MC34063ADR2G是一種單片雙極型線性集成電路，專用于直流-直流變換器控制部分,片內包含有溫度補償帶隙基準源、一個占空比周期控制振蕩器驅動器和大電流輸出開關，能輸出1.5A的開關電流。MC34063ADR2G能使用最少的外接元件構成開關式升壓變換器、降壓式變換器和電源反向器。MC34063ADR2G能夠控制的開關電流達到1.5A，內部線路包含有參考電壓源、振蕩器、轉換器、邏輯控制線路和開關晶體管。參考電壓源是溫度補償的帶隙基準源，振蕩器的振蕩頻率由3腳的外接定時電容決定，開關晶體管由比較器的反向輸入端和與振蕩器相連的邏輯控制線路置成ON，并由與振蕩器輸出同步的下一個脈沖置成OFF。
基本參數：
類型：降壓（降壓），升壓（升壓），反相內部開關：是
同步整流器：無
輸出數：1
輸出電壓：1.25 V ~ 40 V
電流-輸出：1.5A
頻率-開關：100kHz
封裝/外殼：8-SOIC
包裝：剪切帶(CT)
出電壓:1.55V
針腳數:8
工作溫度最低:0°C
工作溫度最高:70°C
表面安裝器件:表面安裝
輸入電壓最大:40V
輸入電壓最小:3V
特點：
1、能在3.040V的輸入電壓下工作；
2、帶有短路電流限制功能；
3、低靜態工作電流；
4、輸出開關電流可達1.5A(無外接三極管)；
5、輸出電壓可調；
6、工作振蕩頻率從100HZ至100KHZ；
7、可構成升壓降壓或反向電源變換器由于內置有大電流的電源開關。
芯片業一直是高利潤產業，設計和代工都被少數幾個寡頭所壟斷，比如蘋果、高通就是非常著名的芯片設計公司，他們有天才的芯片創意，卻沒有制造工廠，而臺積電則屬于純芯片代工廠，他們只負責按照客戶的設計把圖紙變成大大小小的芯片，卻從不打造自己的品牌，三星雖然也給自家旗下Galaxy手機設計芯片，但他們半導體事業部大部分利潤都來自于生產制造，更奇葩的是，三星最大的芯片客戶又是其終端領域的最大競爭者，李健熙十年來同蘋果相愛相殺，維持著一種隨時要崩潰卻永遠不會崩潰的狀態。其實，如此狀態不是巧奪天工的創意，只是一種商業利潤至上的最終結果，為了錢，大家必須要拋棄情緒、憤恨甚至尊嚴等等，況且，誰能告訴我，哪根金條高尚，哪根又齷齪呢？
話題回到芯片領域，因三星、臺積電的制造能力實在太過強大，他們每過18個月就能在相同面積的芯片里多放一倍的晶體管，現在最強工藝應該是7nm制程，在這個制程下做出來的芯片，線路間距只有7nm，但代工制造屬于下游，需要依賴上游品牌的訂單狀況，很多人不禁疑問：臺積電為什么不設計芯片，三星為何不擴大芯片設計業務，真正意義上地同蘋果戰斗一場呢？這個問題看似隨意，卻觸及到芯片的根本，商人們辦企業，目的是追逐利益，金條沒有高尚齷齪之分，同樣，商業利潤也沒有高低貴賤之分，更何況，芯片的事兒，不論上下游，真不是一些暴發戶或者有閑錢的門外漢隨隨便就能干起來的。
技術壁壘，芯片設計兼具創造性和藝術性。總地來說，芯片設計比較難，雖然有很多企業都在嘗試設計芯片，而且也做出了一些成果，比如華為、中芯國際等等，但真正頂級的芯片設計還是出自于蘋果、高通等極少數的寡頭之手。整個設計環節最難的部分是把指令集推廣出去，逐步形成生態圈，而更加深層的微架構設計要考慮到性能、功耗和面積等琳瑯滿目的需求，需要保持一種非常極致的平衡，才能最終淬煉出的精品，是一種兼具創造性和藝術性的結晶。
或許，任何國家或者企業都有可能碰到優質的天賦，但想要把天賦中的創造性和藝術性變成現實產品，則需要深厚的技術底蘊，而這個才是普通企業和寡頭企業最致命的差距。類似高通這種寡頭企業，在芯片設計階段就開始建立技術壁壘，但凡有任何的技術突破和創新，他們都會為之申請專利，當然，芯片的新技術更容易申請成功，不僅杜絕惡意抄襲的現象，更能收取天文數字的專利費用，有意思的是，蘋果的芯片設計也要用到高通的基帶專利，經年累月之后，芯片設計企業的專利庫幾乎囊括了全部核心的環節，如果后來者想要進入該領域，必須向高通或者蘋果支付專利費用，這就意味著，后來者的產品在“預算階段”就已經敗給高通，而按照摩爾定律，每隔18個月，芯片的價格就要降低一倍，也就是說，芯片成本是決定其銷售量非常重要的因素之一，更尷尬的是，后來者繳納的高額專利費又會幫助高通研究、申請更多的專利，如此循環對于高通來說是正向循環，而對于后來者，卻是永遠擺脫不掉的噩夢，兩個陣營的差距會隨著時間推移越拉越大，絕難有靠近的機會，或許，也就只有如高通、蘋果式的帝國企業，相互地追趕和超越吧！
基于此惡性循環，三星、臺積電縱然有巨額的資本，對于追趕高通、蘋果也興趣不大，臺積電張忠謀更是發下重誓：“堅決不涉足芯片設計領域，專心完成客戶的訂單，經營宗旨也是“寧可天下人負我，我不負天下人”的忠誠范兒。”天下人自然指的是上游的大客戶，盡管蘋果采用雙供應商策略，讓三星和臺積電“狗咬狗”，但臺積電還是給蘋果交出最優品質的A系列處理器，價格一降再降，試想，這樣的企業怎么會貿然設計芯片呢？
商人逐利，芯片制造是真正的萬金油生意。其實，臺積電不設計芯片，三星不以“設計芯片”為主營業務，更根本的原因還在于商業利潤的考量，更何況，單論難度，芯片制造比之芯片設計更加困難，如果說，芯片設計的難度比較大，那么，芯片制造的難度就非常大。在整個芯片設計領域，除了高通、蘋果、英特爾之外，我們尚能發現華為、中芯國際、聯發科等企業，但在芯片制造領域，大家除了臺積電、三星之外，很難記得起其他芯片制造企業。前不久，中國浙江一家非知名企業或者說研究所之類的機構，設計出一款7nm的芯片，也是交由臺積電制造完成的，毫無疑問，如果沒有合格的制造工藝，芯片設計只是一堆堆的圖紙。
一般來講，上游設計者的利潤率要遠遠高于代工商，比如iPhone手機的整體利潤，蘋果獨占40%，而富士康僅占2%，甚至更低，但在芯片領域不完全遵守這樣的規則，因難度大、投資高且屬于寡頭壟斷業務，頂級芯片設計的利潤率未必能比三星、臺積電更高，事實上，考慮到能力、技能、底蘊的稀有性，三星、臺積電的利潤可能高得嚇人。
三星、臺積電之所以能日進斗金，正在于尖端的生產工藝，比如生產個28nm的芯片并不是難事兒，而要生產出7nm的芯片就非常困難了，但芯片線路的間距，會影響芯片面積、厚度、能耗，是手機、電腦縮小變薄的前提，在可預見的未來，萬物聯網、機器社交都是基于“袖珍且極低能耗”的芯片，到了那個時候，市場會需要更尖端的芯片制造工藝，比如3nm之類的，如果人類想要“大腦和芯片”有機結合，則不得不考慮更小型號的芯片，而芯片的制造和設計一樣，都是需要經年累月地長期積累，包括技術層面和資本層面，技術粗糙會影響芯片的良品率，而資本匱乏，干脆連生產線都無法搭建，單就一臺ASML光刻機，就需要投資大約1億歐元，整條芯片生產線搭建起來，常常要幾十億歐元，如此投資規模，意味著現在的頂級芯片制造，以及未來的頂級芯片制造，都會掌握在臺積電和三星的手中，事實上，過去十年，他們向來不卻訂單，不用太看客戶臉色。
或許，手機形態會變化，從諾基亞到蘋果iPhone，甚至會逐步消失，當萬物聯網，當市場需要更袖珍的芯片時，臺積電、三星的訂單可能會撐爆他們的生產車間，他們可以分分鐘鄙視來自上游的設計，而選擇性生產，看誰更順眼，就給誰出貨。
