深圳市哲瀚電子科技一級代理芯聯系列產品：CL1570ESKCL1570KSK CL1570EDDCL6807CL1226 CL6808 CL1118 CL1570CSCL1221CL5184OP CL5183OP等更多產品；歡迎來電咨詢0755-83224649陳小姐。

CL1570ESK是一款高結溫非隔離線性LED恒流驅動芯片，可以實現高精度的LED恒流驅動。CL1570ESK可通過外置撿流電阻調節輸出電流，歡迎來電咨詢0755-83224649陳小姐。

CL1570ESK因其特殊的恒流控制機制，兼容可控硅調光器應用，芯片無需變壓器，即可實現LED的恒流驅動，芯片本身具有過溫寶華功能，提高系統可靠性。

1.內置高壓啟動供電

2.士4%LED輸出電流精度

3.輸出電流外置可調：5mA-60mA

4.高結溫

5.兼容可控硅調光

6.內部集成450V功率管

7.無需變壓器

8.過溫調節功能

9.外圍線路簡單，元器件少

10.芯片可直接焊在鋁基板上

11.系統應用無EMI問題

隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域，華為、聯發科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數據機芯片的優勢地位。

全球最大移動芯片設計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應。

但產業消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯發科等廠商將有機會搶奪市占。

聯發科表示，正把略低于五分之一的人力投入5G開發，計劃在年底前推出先進的數據機;與此同時，華為已砸下巨資開發5G數據機，號稱比其美國競爭對手的產品更先進;紫光展銳也推出了自家的5G數據機芯片，但尚未具體說明何時可以使用。

亞洲的芯片制造商正在把握明年5G設備數量快速成長的商機。

根據Bernstein Research，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備數量，可望將從2019年的不到500萬個增至2020年的5，000多萬個。許多智能手機制造商也宣布計劃在未來12個月內推出支持5G的手機。

先進的數據機芯片是5G電信技術的關鍵零組件，提供了比前幾代產品更快的數據傳輸和更低的延遲，這對自動駕駛、AR和人工智能(AI)運算等應用至關重要。然而，目前世界上只有少數幾家公司有能力生產5G數據機。

高通公司長期以來一直在高端移動設備數據機芯片居于領先，提供更好的語音連結和更快的資料傳輸。該公司的Snapdragon X50 5G數據機啟動了三星電子、小米，樂金電子、中興通訊及摩托羅拉等公司的設備。

這家圣地牙哥芯片廠最近推出了下一代X55 5G數據機，最快將于明年初推出。許多市場觀察人士認為X55是業界最先進的產品。

除了電話外，數據芯片還用于許多領域，從路由器、平板電腦、穿戴桑蓓到VR頭戴式設備，還有連網車輛。

競爭對手將5G視為挑戰高通主導地位的機會。華為的消費者事業集團執行長余承東在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)說：「我們的Balong 5000 5G數據機的下載速度是競爭對手高通X50的兩倍。」「我們打造了世界上最快的5G數據機，我們還打造了舉世最快的5G智能手機。」

許多其他廠商也希望透過5G拓展市場。高通另一規模較小的長期競爭對手聯發科，計劃今年底前推出的5G數據機，可能在明年大規模部署于移動設備。聯發科CEO蔡力行在2月下旬表示，已從16，000名員工中指派了3，000多人致力于5G相關技術。三星電子也為包括南韓在內的某些市場開發自家高端設備的5G數據機芯片。