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攜SOI技術助力半導體制造，Soitec宣布中國市場發展新戰略

作為設計和生產創新半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司日前宣布在中國開啟銷售渠道。這家半導體優化襯底領域的全球領導者，雖然規模并不大，全球也只有1200名員工，但去年卻創造了3.11億歐元的年銷售額。最近，Soitec在中國開設銷售渠道，中國團隊包括銷售與技術工程師，將直接面向中國客戶以提供支持。

借此機會，Soitec也向國內行業媒體介紹了其最新業務進展以及對中國的市場策略及未來規劃。Soitec全球戰略副總裁Thomas Piliszczuk博士、Soitec全球業務部執行副總裁Bernard Aspar先生以及Soitec全球銷售主管Calvin Chen陳先生接受了媒體采訪。

從晶圓到芯片的生產需要眾多環節和工序，Soitec在這其中起到什么作用呢？據Soitec全球戰略副總裁Thomas Piliszczuk博士介紹， Soitec主要提供的是SOI襯底，Soitec提供的優化襯底可以改善晶體管的性能，而晶體管的性能好壞將直接影響最終晶圓產品的性能，可以說，Soitec優化襯底的性能將直接影響終端產品的性能。

因此，很多代工廠會使用Soitec的優化襯底來制作芯片，但實際上，很多委托代工廠生產芯片的設計企業也對Soitec的優化襯底很感興趣，因為，這些設計企業要想在設計中提升性能，也需要有賴于Soitec的優化襯底所帶來的價值和優勢。

所以，除了晶圓代工廠，很多的IC設計公司也是Soitec的合作伙伴。例如，在中國，Soitec的直接客戶是中芯國際、上海華虹宏力等，但同時，像華為海思半導體，像清華紫光半導體，還有阿里巴巴等都是合作伙伴。

Soitec在生產優化襯底上有個核心技術Smart Cut技術，它能夠幫助實現生產非常高質量的優化襯底。Smart Cut就好像是一個納米刀一樣，能夠切割非常薄、完美的硅層，并能夠疊加到其他的機體之上。通過Smart Cut技術，能夠實現晶體間的非常薄的疊加，也可以實現晶體和非晶體之間的疊加，從而可以生產或組合出各種不同類型的產品。

隨著深入了解不同領域客戶的需求，Soitec開發出了各種各樣適用于不同類型應用和產品的優化襯底，來實現設備的新應用。例如：射頻SOI, 功率SOI、FD-SOI、光學SOI。現在射頻SOI已經是手機前端模塊中標準化的產品，用于開關、低噪功率放大器、諧波器、天線的調諧器等。功率SOI可以用于一些汽車產品的功率設備。 當需要實現高性能還有低功耗的系統級芯片時，可以使用全耗盡FD-SOI，光學SOI可用于服務器和數據中心的光學通訊。此外，Soitec還開發了成像器的SOI，用于優化成像器的圖像性能。在4G時代，優化襯底得到了廣泛應用，隨著5G的到來，數據傳輸更快，新的挑戰將帶來對優化襯底的更大需求，例如大規模的機器連接、增強的移動帶寬、高可靠性和低低延時性的要求。另外，物聯網人工智能的發展，將使更多的計算推廣到邊緣端，從云端到邊緣端的發展，將帶來一系列新的挑戰，例如更低的延遲、更高的穩定性、更低的能耗 以及更低的成本。FD-SOI則是非常適用于上述應用挑戰的一項選擇。通過應用FD-SOI的基底偏壓技術，可以控制設備在性能、速度和功耗的不同表現。

從幾個例子可以感受下FD-SOI技術的優勢，恩智浦的i.MX RT600處理器就是基于全耗盡FD-SOI用于機器學習和人工智能的邊緣應用。LATTICE基于FD-SOI的下一代持續在線的FPGA低功耗機器學習。Synaptics人機互動產品使用的是基于FD-SOI的AI環境計算。Rockchip提供基于FD-SOI的AIoT解決方案。

Calvin Chen介紹了Soitec在中國的發展。早在2007年，Soitec就已經有跟很多中國的的一些研究單位開始合作。除了為中國客戶提供銷售與技術支持外，Soitec通過與上海新傲科技股份有限公司建立長期合作伙伴關系，可為中國客戶提供高品質、及時與高產量的SOI晶圓供應。2019年2月，Soitec與新傲科技宣布加強合作關系，擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅（SOI）晶圓年產量，從年產180,000片增加至360,000片，以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求

近日，Soitec還宣布成為首家加入中國移動5G聯合創新中心的材料供應商。Soitec將為中國移動5G聯合創新中心帶來與無晶圓半導體公司、代工廠、系統級供應商、IDM（集成器件制造商）、研發/創新中心、大學和行業協會長期建立起來的全球合作網絡。

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