全新原裝，公司現貨銷售

品牌：TI

封裝：HTSSOP20

數量：15600個
參數：

輸出類型晶體管驅動器

功能降壓

輸出配置正

拓撲降壓

輸出數1

輸出階段1

電壓-電源（Vcc/Vdd）5.5V~65V

頻率-開關200kHz，480kHz

占空比（最大）-

同步整流器是

時鐘同步無

串行接口-

控制特性頻率控制，斜坡，軟啟動

工作溫度-40°C~125°C（TJ）

封裝/外殼20-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm寬）

供應商器件封裝20-HTSSOP
中國半導體激光產業發展現狀分析 半導體激光發展前景廣闊
半導體激光具有方向性好、亮度高、單色性好和高能量密度等特點。以半導體激光器為基礎的半導體激光工業在全球發展執著迅猛，現在已廣泛應用于工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。


由于半導體激光具有眾多優點，發達國家為了在全球化競爭環境中占據世界信息技術制高點，紛紛加緊實施半導體激光產業發展計劃，如美國的“半導體激光核聚變計劃”、德國的“半導體激光2001行動計劃”、英國的“阿維爾計劃”和日本的“半導體激光研究五年計劃”等，國外以美、德、日為代表的發展國家半導體激光產業迅速發展，其在主要的大型制造產業，如汽車、電子、機械、航空、鋼鐵等行業中基本完成了用半導體激光加工工藝對傳統工藝的更新換代，進入“光制造”時代。


目前，我國除了半導體激光音像設備已形成較大規模，其他半導體激光應用市場與國外相比尚存在較大的差距，我國半導體激光產業面臨著較大的發展空間。


應用領域廣泛


半導體激光器是成熟較早、進展較快的一類激光器，由于它的波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產，并且由于體積小、重量輕、壽命長，因此，品種發展快，應用范圍廣，目前已超過300種。


半導體激光器的應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核心技術.半導體激光器在激光測距、激光雷達、激光通信、激光模擬武器、激光警戒、激光制導跟蹤、引燃引爆、自動控制、檢測儀器等方面獲得了廣泛的應用，形成了廣闊的市場。