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瀚佳科技（深圳）有限公司是一家專業經營IC電子元器件企業。代理分銷品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括：IC集成電路、傳感器、光電元件、濾波器、晶體、振蕩器、保險絲、繼電器、編程器、連接器、隔離器、可編程邏輯器件、功率模塊、電源模塊、光耦、二三極管、MOS管、電容電阻、電感等。 產品廣泛應用于航天、通訊、電力、電源、電子電器、儀器儀表、醫療器械、自動控制、汽車、船舶等高科技領域。公司備有部分現貨，并在北美、歐洲、亞洲、港澳臺有著良好供貨渠道，保證客戶拿到有竟力優勢產品。在市場競爭日趨激烈的當下，
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高通全新推理計算AI芯片：將人工智能專長拓展至云端 的領軍者，在AI領域積累了深厚的技術和經驗，驍龍AI芯片的廣泛使用推動了近幾年來AI功能在智能手機中的普及。
高通在AI方面的布局由來已久，早在2007年，高通便開始探索面向計算機視覺和運動控制應用的機器學習脈沖神經方法，率先啟動了首個AI項目。從2015年的驍龍820開始，

高通對于AI的研究成果已經成功落地到產品側，接連推出了四代基于驍龍平臺的AI芯片。包括第一代AI芯片驍龍820、第二代人AI芯片驍龍835、第三代AI芯片驍龍845以及最新的第四代AI芯片驍龍855。目前，高通的AI芯片幾乎覆蓋了安卓陣營的所有主流廠商，包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等在內的多家手機廠商均選擇了驍龍系列AI芯片。
高通前幾代AI芯片的運算能力就已經非常出色，而當前安卓陣營頂級的AI芯片驍龍855更是代表了當下移動終端AI硬件能力的最高水準。驍龍855的AI能力并沒有像其他一些方案那樣采購獨立的NPU單元，而是運用了自主研發的異構計算方式，遵循了高通一貫的彈性機器學習架構，從消費者日常應用場景出發，將軟件和工具融于Hexagon 690 DSP、Adreno 640 GPU、Kryo 485 CPU三大核心硬件單元中，在通用平臺內做內核優化，針對不同移動終端彈性調用各個處理單元，妥善完成AI運算。和前幾代驍龍AI芯片相比，驍龍855第四代人工智能引擎AI Engine內置的Hexagon 690 DSP，新增了全新的Hexagon張量加速器，專門負責AI運算，對驍龍855的AI性能的提升有很大的增益。驍龍855的AI算力可以實現每秒7萬億次（7TOPs）的運算，AI運算性能比驍龍845提升3倍，即使和同代競品相比，其AI性能仍有2倍的提升。驍龍855這一AI芯片所搭載的AI Engine取得了比以往任何時候、以往任何產品都要強大的AI處理能力。
值得一提的是，在今年舉辦的高通AI Day會議上，宣布推出全新的驍龍730、驍龍730G和驍龍665手機AI芯片。過去僅在驍龍8系終端支持的技術，在這三款處理器上也實現了全新的體驗升級，這也標志著高通對AI芯片的布局也充分顧及到了中端產品。通過驍龍730、驍龍730G和驍龍665三款全新的AI芯片，高通旨在利用包括尖端的AI、出色的游戲體驗和先進的拍攝功能在內的豐富特性，將業界領先的終端側AI技術帶入移動終端，通過驍龍AI芯片智能化的照片拍攝、更具人性化的游戲體驗和全面優化的手機性能為消費者帶來超出預期的AI性能體驗。
此外，在本次AI Day會議上，高通還推出了一款專為數據中心推理計算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100。這一AI芯片也將高通的人工智能專長拓展至云端，是一個專門為AI推理設計的全新的信號處理器，它將提供給原始設備制造商不同模塊、外形和功率級別，并集成了各種開發工具。預計Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。Qualcomm Cloud AI 100的推出，將成為AI推理處理器的全新標桿，勢必為AI推理芯片市場帶來無限可能。伴隨Cloud AI 100這一AI芯片產品的發布，高通讓分布式智能可以從云端遍布至用戶的邊緣終端，以及云端和邊緣終端之間的全部節點。高通的驍龍AI芯片已經是終端側一股不可忽視的力量，預計在高效設計和信號處理方面的經驗將推動高通在云端AI芯片市場占據重要地位。

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