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TP8021A平均電流型 LED 降壓恒流驅動器

發布時間:2019/4/22 12:21:00 訪問次數:496 發布企業:深圳市哲瀚電子科技有限公司

TP8021A是一款工作在固定關斷時間控制模式的降壓型LED 恒流驅動器,用于高效地驅動多顆 LED。TP8021A采用平均電流型的閉環恒流方式,系統應用時輸出電流對電感變化不敏感。這極大的提高了輸出電流的恒流精度,特別適用于8~80V輸入電壓范圍的非隔離降壓LED恒流驅動電路。
TP8021A內部集成功率管,通過外部電阻可以設定 LED 輸出的平均電流,并且通過 MODE 腳外接高低電平可以實現LED 輸出的高低亮模式切換功能。當 MODE 腳接高電平時,LED輸出50%低亮模式,當MODE腳接低電平或者懸空時,LED 輸出 100%高亮模式。這只需要很少的外圍元件即可以實現 LED 輸出的高低亮模式切換,極大的節約了系統的成本和體積。
TP8021A集成了 PWM 調光和模擬調光功能。LED 電流可以通過外部 PWM 調光信號的占空比來進行調節,另外也可以通過外部的模擬電平進行調節。調光接口十分簡單方便。

TP8021A集成了多種保護功能,以保證系統的穩定和可靠,包括 LED 輸出短路保護,LED 輸出過流保護,芯片溫度智能控制和 VDD 供電欠壓保護等。

特點:
系統寬輸入電壓范圍:8~80V
 內部集成 100V 功率管
 固定關斷時間控制模式
 平均電流型的閉環恒流控制
 ±5%LED 輸出電流精度
 LED 輸出高低亮模式
 對電感變化不敏感
 集成 PWM 調光功能
 集成模擬調光功能
 系統工作效率高
 VDD 內置 5.6V 穩壓管
 芯片內置使能功能
 LED 輸出短路保護
 芯片溫度智能控制
 采用 ESOP-8L 封裝
應用:
 電動自行車 LED 照明
 摩托車 LED 照明

 其它 LED 照明

在折疊屏手機中使用更多的FPC時,也將帶來幾個新的問題,如FPC的特點在于可撓性,雖然這個特性能夠完美的契合可折疊手機,但這也導致了FPC結構強度和過流能力較差,不能承重以及無法通過大電流,同時也不方便安裝大型插件或者元器件等缺陷。

針對這一問題,林超文認為:“在FPC生產時可以將承重區域,也就是結構需要變強和過流的區域進行補強。”顯然,英達維諾認為只需要在相應區域進行補強就能夠較好的解決FPC結構性較弱的問題。


而趙前波就這一問題進行了更詳細的補充,他表示:“電子產品之所以設計應用FPC,主要也是需要他輕薄才能凸顯產品的結構精美,輕便。針對過負載問題,目前已經有相應解決方案,采用工業級別的FPC材料就好,一些廠商如杜邦材料商、生益材料商、臺虹材料、松下材料商等都能解決到這個過大電流和過高電壓的要求,我們目前使用的材料最厚的銅有2-3OZ的軟板基材,PI層有150UM的厚度,都廣泛應用于航空產品、醫療產品和汽車產品等多個工業類領域,同時針對這個元器件搭載問題,行業內都采用FR-4補強方式或者其他材料輔助使用,也可以設計軟硬結合板使用,局部補強就可以解決這一問題了。我們目前最厚的都能做到6.0MM的補強,足以承載很多物料。”

通過在局部地區進行針對性的補強,能夠很好的解決FPC無法承重的問題,而相應的大電流以及高電壓等問題,目前一些材料生產商已經能給出較好的解決方案。在過去采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上,如今,可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層,得到寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。

除此之外,FPC的制作相較普通PCB更加復雜。同時在FPC制成后,想要更改就必須從底圖或者光繪程序開始,因此不易變更,這也給售后造成了一定的困擾。

面對《華強電子》記者的問題,林超文表示:“FPC制成后需要更改,必須從底圖或編制的光繪程度開始 , 這與傳統的剛性PCB中的更改是一樣的。它們兩者成本差異不大。這就要求設計師在進行FPC設計時,必須清楚FPC的制造工藝,在設計過程中,及時與FPC工廠技術人員緊密聯系,在設計階段就將問題解決。”

相比英達維諾要求工廠在設計之時便積極與技術人員溝通,從源頭入手解決設計問題,卡博爾方則展示了另一種解決方案,趙前波表示:“目前大部分客戶在設計上都用連接器做優化,使用BTB連接器或者其他的連接端子都可以解決,很方便也很快捷,給維修工序帶來很大程度的便捷,成本相對也是最低。”

FPC的可撓性無疑與可折疊手機相當契合,即使在普通手機當中也得到了愈加廣泛的應用。但FPC的可撓性也帶來了無法承重、結構強度差、無法通過大電流及大電壓等缺陷,而這些問題如今在各廠商的努力下已經有妥善的解決方案。如在FPC元器件區域,使用不銹鋼及樹脂補強片來讓元器件區域無法彎折,解決其無法承重及結構強度差等問題。(責編:June)

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