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5G具體到技術層面上有兩個顯著的邊際變化：
(1)通信頻率需要進一步提升以增加帶寬從而提升速率，電磁波的頻率將從4G的1.8-2.7GHz提升至3.3-5.0GHZ，未來有望提升至28GHz，屆時波長將達到毫米波級別。但由于頻率增長導致波長變小，疊加空氣吸收等因素，電磁波的傳輸距離變短，穿透能力變弱;
(2)同時，多輸入多輸出(MIMO)技術和陣列天線技術將成為手機天線的核心技術，其可以在不需要增加信道帶寬或者總發送功率損耗的情況下大幅地增加數據吞吐量以及發送距離，有效地提升了通信質量。預計手機中的天線數量將從2或4根變為8根甚至16根。
而電磁波會被金屬屏蔽，導電的金屬能對電磁波產生反射、吸收、和抵消等作用，所以廠商在設計天線時，應當遠離金屬零部件。而5G時代下，天線數量增多、功能增強且電磁波穿透能力變弱，具有屏蔽電磁波特性的金屬機身已不再適合高頻通信時代。
再者，目前搭載了無線充電應用的智能手機。其技術一般都是電磁感應式，金屬對電磁場有屏蔽和吸收的作用，會影響無線充電的傳輸效率，因此無線充電功能的實現和逐漸普及也意味著金屬機殼將失去舞臺。
不過，葉儀皓指出，發展AI最大挑戰在于芯片開發費用高昂，他舉例，開發一次28納米芯片需要花費逾3億元新臺幣，16納米需要4億多新臺幣，7納米則需要7億多新臺幣，“如果一次沒做好，3億新臺幣就飛了。”
此外，葉儀皓認為，臺灣還有缺乏AI計算人才、大數據搜集受個人信息法限制2大難題，他呼吁單位應調整對公共建設僅停留在硬件的采購思維，多關注新興軟件應用。同時，他也向年輕學子勉勵，AI是未來一大關鍵趨勢，臺灣其實有優秀的AI相關學校，如臺灣人工智能學校、交通大學AI學院等，相信對年輕人而言是非常有前景的項目。
論壇中，信息安全科技研究所所長毛敬豪則表示，隨5G、物聯網等新興應用崛起，信息安全問題也逐漸受市場重視，去年全球信息安全市場為1142億美元，預估2022年可至1582億美元，成長力道強勁。
然而，據研調機構IC Insights指出，今年全球資安新創公司數量創5年來新低，顯示新創公司無法滿足客戶差異化的需求，難以取得資金。
毛敬豪則認為，其實從信息安全技術、產品、服務、平臺到消費端，全球均有布局許久的廠商，而產業目前最大問題是沒有垂直整合，端與端之間串聯不夠，導致供應與需求間有斷層，產業尚未形成一個明確的生態系。他建議，除專注內部研發外，業者也應向外尋求合作伙伴，才能形塑出較完整的產業生態圈。
而非金屬材料(塑料、玻璃、陶瓷等)由于其沒有電磁屏蔽的優良特點，將成為手機品牌廠商的選擇。PC/PMMA復合板材由兩種塑料制得而成，同樣符合5G時代下機身非金屬化的發展趨勢。
“性價比”是復合板材相比其他非金屬材料的獨特優勢
PC/PMMA復合板材在外觀以及產品特性上能夠做到媲美玻璃的效果。復合板材通過紋理設計和3D高壓成型可以實現3D玻璃效果，不同的紋路設計和顏色效果均可滿足，相比玻璃能夠做到更加輕薄。同時復合板材相比普通塑料具備更強的抗摔性和耐磨性，符合手機后蓋的測試標準。
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