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在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據了全球50%以上的份額，而且率先量產7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經到了3nm工藝節點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰摩爾定律極限。

在半導體工藝上，臺積電去年量產了7nm工藝(N7+)，今年是量產第二代7nm工藝(N7+)，而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉向5nm節點，目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產，2020年第二季度正式商業化量產。

明年的5nm工藝是第一代5nm，之后還會有升級版的5nm Plus(5nm+)工藝，預計在2020年第一季度風險試產，2021年正式量產。

根據《Business Insider》報導，馬斯克在四月時表示，任何依靠激光雷達技術的人都注定要失敗，稱這項技術不但價格昂貴，還沒有任何用處。將包含Waymo、Uber、Ford、Cruise在內的自動駕駛汽車開發者目前所采用的技術評得一文不值。馬斯克表示，特斯拉的自動駕駛汽車計劃將完全依靠內建的相機鏡頭來識別路況。

在本周三的Google開發者大會上， Anguelov表示，馬斯克的這項決定將會有非常大的風險，激光雷達技術可以靠著光波來幫助車輛測量距離，并識別周遭環境。如果想要全權依靠相機來識別環境，那就必須要有最好的相機系統，才有可能應付所有情況，這是一個非常大的賭注，風險很高，而且并非必要。

Anguelov表示，激光雷達傳感器幫助Waymo制造了更安全的乘車體驗，讓他們有更豐富且準確的數據，同時也能更輕松的建造模擬環境(simulation environment)。另外，激光雷達也可以幫助自動駕駛汽車判斷周圍車輛及物體的互動，這些都是只用內建相機很難達成的事。

Waymo技術長Dmitri Dolgov也表示，相機與激光雷達傳感器不該是二擇一，而要兩者并用，這樣才能取得最好的結果，將兩種信息結合后，獲得功能最好、最安全的系統。

至于激光雷達技術價格過高的問題，Dolgov承認，早期的版本的確非常昂貴，但與其他第一代的技術相比并沒有太多差別。

三星這邊去年也公布了一系列路線圖，而且比臺積電還激進，直接進入EUV光刻時代，去年就說量產了7nm EUV工藝，之后還有5nm工藝，而3nm工藝節點則會啟用GAA晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管)，該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。

3nm之后呢?目前臺積電、三星甚至Intel都沒有提及3nm之后的硅基半導體工藝路線圖，此前公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻，隨著晶體管的縮小會遇到物理上的極限考驗。

三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會議，消息稱三星將在這次會議上公布3nm以下的工藝技術，而三星在這個領域的進展就影響未來的半導體晶圓代工市場格局。

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