產品描述：SKY77754-11

SKY77754-11功率放大器模塊（PAM）是一個完全匹配的26焊盤表面貼裝（SMT）模塊為FDDLTE，TD-SCDMA和TDDLTE應用開發。這個小而且高效的TDSCDMA/TDDLTEPAM集成了三個功率放大器Tx路徑，輸入和輸出匹配和菊花鏈定向耦合器分為5.0mmx3.5mmx0.9mm單個包。SKY77754-11滿足TD-SCDMA/TDD嚴格的頻譜線性要求LTE調制具有高功率附加效率，功率輸出為28dBm。

SKY77754-11PAM采用Skyworks的InGaPGaAs異質結雙極制造晶體管（HBT）Bi-FET工藝，提供所有正電壓直流電源工作保持高效率和良好的線性。無需調節電壓。沒有外在的需要電源側開關，因為典型的“關斷”泄漏是幾微安，具有完整的初級電池供電。SKY77754-11功率放大器模塊可以節省手機設計師顯著的手機板空間和設計周期時間。

產品特征：SKY77754-11

•支持APT操作

•良好的線性

•高效率

•大動態范圍

•小巧，低調的包裝

-5.0毫米x3.5毫米x0.9毫米

-26-pad配置

•斷電控制

•支持低集電極電壓

手術

•數字啟用，模式操作

•CMOS兼容邏輯控制

•高度集成，用戶友好

解

應用：SKY77754-11

•TDDLTE頻段38,39,40,41

•TD-SCDMA頻段34,39

生命周期：SKY77754-11

量產

歐盟RoHS

是

歐盟RoHS版本

2011/65/EU，2015/863

零件編號代碼

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描述：SKY77754-11

RF放大器模塊單功率放大器26引腳SMD

分類

射頻和微波>射頻放大器>射頻放大器

產品面世日期

2014-02-0400:00:00

供應商籠子代碼

17540

制造商類型

功率放大器

每個芯片的通道數

1

包裹姓氏

SMD

供應商包裝

SMD

包裝說明

表面貼裝器件

針數

26

PCB

26

包裝長度（mm）

五

包裝寬度（mm）

3.5

包裝高度（mm）

0.9

安裝

表面貼裝

封裝外形

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回流溫度資源

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波浪溫度。資源

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