Kintex-7 FPGA CES Errata;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Kintex®-7
規格
LAB/CLB 數 31775
邏輯元件/單元數 406720
總 RAM 位數 29306880
I/O 數 400
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
文檔
設計資源 Development Tool Selector
HTML 規格書 7 Series FPGA Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
PCN 封裝 Mult Devices 26/Jun/2017
PCN 組件/產地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 設計/規格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Product Marking Chg 31/Oct/2016
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
而這一跡象早已初露端倪。三星電子6月初已對研發中心進行重組，組建了一支專門從事6G通信技術研發的團隊。“我們
應該挑戰自己，建立新的基礎，超越我們過去的成就。”XC7K410T-2FFG900I李在镕在聲明中說。
三星電子近年流年不利。4月，三星電子發布了2019年第一季度財報顯示，三星電子2019年第一季度的銷售額為52萬億韓
元(約合3073億人民幣)，同比下降14.13%、環比下降9.9%。其營業利潤為6.2萬億韓元(約合366億人民幣)，同比下降60.3
6%、環比下降38.5%。
這也是三星電子連續兩季出現利潤的大幅暴跌。對于暴跌的原因，三星解釋為是芯片價格下跌、顯示面板市場需求放緩等多
重因素。但有分析師表示，這一情況可能會一直持續到2019年第二季度，直到芯片價格下跌放緩可能才會好轉。
而三星電子要對抗市場的不確定性，并持續占據優勢，就不得不加大對未來的押注，6G和系統芯片至關重要。據悉，6G
比4G LTE快100倍，比5G快10倍，將開啟一個全新的時代XC7K410T-2FFG900I。也就是說，5G將徹底解決大數據快速傳輸的問題，但真正實
現萬物互聯的卻是6G。
看準6G潛力，全球已有多個國家開展了對6G的研究，包括中國、韓國、美國、俄羅斯、歐盟等也在進行相關的概念設計和
研發工作。據悉，包括華為在內的中國企業已在2017年年底開始研究6G的發展。2018年年底，我國中國移動、中國聯通、中
國電信、信通院、中興、華為、大唐、OPPO、VIVO等巨頭已開啟了6G的相關項目啟動工作。在未來6G的賽場上，現在的投
入多少也意味著未來勝算籌碼的多寡。
