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制造商: Texas Instruments
產品種類: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-32
系列: MSP430F2132
核心: MSP430
數據總線寬度: 16 bit
最大時鐘頻率: 16 MHz
程序存儲器大小: 8 kB
數據 RAM 大小: 512 B
輸入/輸出端數量: 24 I/O
工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
接口類型: I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USCI
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 0.9 mm
長度: 5 mm
產品: MCU
程序存儲器類型: Flash
寬度: 5 mm
商標: Texas Instruments
計時器/計數器數量: 2 Timer
處理器系列: 2 Series
產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 3000
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: MSP430
看門狗計時器: No Watchdog Timer
單位重量: 71.800 mg
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分析機構：NAND Flash價格將繼續下跌
根據集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出，隨著美中貿易爭端升溫，2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低于原先預期，加上中央處理器(CPU)缺貨問題，仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致eMMC/UFS、固態硬盤(SSD)等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，NAND Flash價格跌勢難止。
2019年上半年，OEM廠著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續兩季下跌近20%，也并未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，盡管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。
根據集邦科技報價，5月底128Gb MLC NAND合約價已跌至3.85～4.20美元之間，64Gb MLC NAND合約價亦下跌至2.60～2.90美元之間。至于以晶圓價格計算512Gb TLC NAND現貨價本周已跌至3.60～3.80美元之間，256Gb TLC NAND現貨價亦降至1.60～1.90美元之間。
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集邦表示，以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產品制程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在消費性Client SSD較高，有助于成本持續下降。
而在分銷市場NAND晶圓(Wafer)合約價部分，目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對晶圓合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水準價位。集邦認為，受到市場狀況疲弱影響，NAND晶圓價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在5%以內。
6 月15 日時，日本三重縣四日市因為停電的緣故，造成記憶體大廠東芝半導體(TMC)當地營運的5 座NAND Flash 快閃記憶體工廠的營運中斷，預計將造成部分損失。不過，TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市場供過于求的情況下，對市場的直接沖擊有限。
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