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瀚佳科技（深圳）有限公司是一家專業經營IC電子元器件企業。代理分銷品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括：IC集成電路、傳感器、光電元件、濾波器、晶體、振蕩器、保險絲、繼電器、編程器、連接器、隔離器、可編程邏輯器件、功率模塊、電源模塊、光耦、二三極管、MOS管、電容電阻、電感等。 產品廣泛應用于航天、通訊、電力、電源、電子電器、儀器儀表、醫療器械、自動控制、汽車、船舶等高科技領域。公司備有部分現貨，并在北美、歐洲、亞洲、港澳臺有著良好供貨渠道，保證客戶拿到有竟力優勢產品。在市場競爭日趨激烈的當下，
瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的質量、有競爭力的價格、快捷的物流和靈活的財務支持，在行業內贏得了很好的聲譽。
制造商: Microchip
產品種類: 模擬和數字交叉點 IC
RoHS: 詳細信息
產品: Analog Crosspoint Switches
配置: 8 x 16
工作電源電壓: 13.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PLCC-44
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 4.57 mm
長度: 16.66 mm
電源類型: Single
寬度: 16.66 mm
商標: Microchip / Microsemi
產品類型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工廠包裝數量: 500
子類別: Communication & Networking ICs
電源電壓-最大: 13.2 V
電源電壓-最小: 4.5 V
單位重量: 2.387 g
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麒麟980之后，華為再添7nm處理器，麒麟810能否撼動高通中端霸主地位？
近日，任正非與兩位美國思想家的對談，確認了海外手機業務至少下滑40%的事實。
在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內市場，這或許也是當下為數不多可選的路子。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計劃2019年在中國智能手機市場的占有率達到50%。據Canalys數據顯示，2019年Q1華為在國內34%的市場占有率牢牢占據第一的位置，以41%的同比增速一騎絕塵。
但是，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片(麒麟9系列)尚能自給自足;但回看中端市場，麒麟710發布已經相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當，已落后于目前的市場環境，以至于在中低端市場，華為還需要大量采購聯發科、高通4系列芯片來維持，無論是對于國內市占率的目標、成本和利潤還是長遠的市場格局，都不是一個好的現象。
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再反觀高通，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。
結合最近一段時間來看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。
究其原因，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對手，因此擴大第二戰場也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片，可以理解為是一種戰略上的考量，沒有太大必要去挑戰高通的市場地位，重在和氣生財。
但當前，基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權，使得華為海外市場智能機出貨量預計面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉向中國市場以外，華為還需拿出更有競爭力的產品、更寬泛的產品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展。
因此，推出新的手機處理器芯片，無論是作為麒麟710的迭代產品，還是與麒麟970、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫。
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