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臺積電：繼續擴充產能，5nm技術已有重大突破

據報道，臺積電全球總裁魏哲家今日表示，當前，臺積電每年可以生產1200萬片的12英寸晶圓，1100萬片8英寸晶圓，每年增加產能14.3%。

他表示，今年投100億美元增產能，下一步5納米技術，已經有客戶在此技術基礎上設計產品。明年第一、第二季度，5納米技術為支撐的產品將可以量產。并且，整個IP可以繼續使用，在工藝提升時，很多IP可以重復使用。

臺積電確定會是全球第一個提供5納米量產服務的晶圓代工廠，并再度完封三星，獨攬蘋果新處理器大單。

臺積電供應鏈指出，臺積電目前在5納米制程已獲重大突破，尤其中國大陸表態不會反制蘋果作為中美貿易談判籌碼后，讓蘋果吃下定心丸，要求臺積電布建5納米產能，明年導入量產。

魏哲家稍早在美西技術論壇時，已宣布推出5納米先進制程設計套件平臺，等于向全球宣示臺積電在5納米晶圓代工領先全球，未來在3納米也將維持領先。

近日，臺積電官宣，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

臺積電并沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，通過晶體管的結構能夠看到目前并沒有明顯變化，進一步壓榨硅半導體技術。按照臺積電的指示，2nm將會是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比于3nm都小了23%。

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