標準包裝 1
包裝 剪切帶（CT）
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 數據采集 - 模數轉換器
系列 -
規格
位數 24
采樣率（每秒） 30k
輸入數 4，8
輸入類型 差分，單端
數據接口 SPI
配置 MUX-PGA-ADC
無線電 - S/H:ADC -
A/D 轉換器數 1
架構 三角積分
參考類型 外部
電壓 - 電源，模擬 5V
電壓 - 電源，數字 1.8V ~ 3.6V
特性 PGA
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應商器件封裝 28-SSOP
安裝類型 表面貼裝數據列表 ADS1255/56;
標準包裝 1
包裝 剪切帶（CT）
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
ADS1256IDBR產品族 數據采集 - 模數轉換器
系列 -
規格
ADS1256IDBR位數 24
采樣率（每秒） 30k
輸入數 4，8
輸入類型 差分，單端
數據接口 SPI
配置 MUX-PGA-ADC
無線電 - S/H:ADC -
A/D 轉換器數 1
架構 三角積分
參考類型 外部
電壓 - 電源，模擬 5V
電壓 - 電源，數字 1.8V ~ 3.6V
特性 PGA
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應商器件封裝 28-SSOP
安裝類型 表面貼裝
近日，美國數據統計公司IC Insights發布了一份芯片市場數據統計報告，統計ADS1256IDBR顯示，2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片
市場，全球市場份額占比超過50%。數據顯示，美國無晶圓廠芯片公司（例如AMD）占據全球68%分市場份額，而美國有晶圓
廠芯片公司（例如Intel）占據全球46%分市場份額，兩者合計市場份額未52%，妥妥的半壁江山有沒有。
而僅次于美國的國家是傳統半導體強國韓國，其無晶圓廠/有晶圓廠全球市場份額分別為不到1%/35%，合計市場份額27%。統
計公司表示，韓國公司因為閃存價格飆升全球銷售額猛增26%，超過了行業平均增幅14%。
第三名是日本，其無晶圓廠/有晶圓廠全球市場份額分別為不到1%/9%，合計市場份額7%。
歐盟則位居第四，其無晶圓廠/有晶圓廠全球市場份額分別為2%/7%，合計市場份額6%。
至于中國大陸，無晶圓廠/有晶圓廠全球市場份額分別為13%/不到1%，合計市場份額3%，和世界前列的差距一目了然，而且
中國大陸芯片公司主要為無晶圓廠公司，需要借助臺積電或ADS1256IDBR三星來生產芯片，這也是國內芯片產業發展的掣肘之一。
