XC7VX485T-2FFG1157I
型號：XC7VX485T-2FFG1157I
品牌：XILINX
封裝：FBGA
批次：18+

描述：
Xilinx®7系列FPGA包含三個新的FPGA系列，可滿足各種系統要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感，大批量應用，超高
端連接帶寬，邏輯容量和信號處理能夠滿足最苛刻的高性能應用。7系列FPGA包括：
Artix®-7系列：針對最高產量應用，采用小型封裝，針對最低成本和功耗進行了優化。
Kintex®-7系列：針對最佳性價比進行了優化，與上一代相比，性能提高了2倍，實現了新一代FPGA。
Virtex®-7系列：針對最高系統性能和容量進行了優化，系統性能提高了2倍。
通過堆疊硅互連（SSI）技術實現的最高性能器件。7系列FPGA基于最先進的高性能，低功耗（HPL），28nm，高k金屬柵
極（HKMG）工藝技術，可實現無與倫比的系統性能提升2.9 Tb / I / O帶寬，200萬邏輯單元容量。


技術參數：
基于真實6輸入查找表（LUT）技術的高級高性能FPGA邏輯，可配置為分布式存儲器。
36 Kb雙端口Block RAM，內置FIFO邏輯，用于片上數據緩沖。
高性能SelectIO™技術，支持高達1,866 Mb / s的DDR3接口。
高速串行連接，內置數千兆位收發器，速率為600 Mb / s，最高速率為6.6 Gb / s，最高速率為28.05 Gb / s，提供特殊的
低功耗模式，針對芯片到芯片的接口進行了優化。
用戶可配置的模擬接口（XADC），包含帶有片上熱和電源傳感器的雙12位1MSPS模數轉換器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和預加法器，用于高性能濾波，包括優化的對稱系數濾波。
強大的時鐘管理磁貼（CMT），結合鎖相環（PLL）和混合模式時鐘管理器（MMCM）模塊，實現高精度和低抖動。
PCIExpress®（PCIe）集成模塊，最多可支持x8 Gen3端點和根端口設計。
多種配置選項，包括支持商品存儲器，具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置SEU檢測和糾正功能。
低成本，引線鍵合，無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可在同一封裝中輕松遷移家庭成員。所有封裝均采用Pb選
項，無鉛和選定封裝。
采用28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項，可實現高性能和低功耗，實現更低功耗。




XC7K160T-2FFG676I
XC7K325T-2FFG900I
XC7Z045-2FFG900I
XC7Z035-2FFG900I
XC7K410T-2FFG676I
XC4VSX55-11FF1148C
XC5VLX155-2FF1153C
XC5VLX110T-2FFG1738C
XC4VSX55-12FF1148I
XC5VLX155T-3FFG1738C
XC5VLX20T-1FF323C
XC5VLX220-1FF1760I
XCKU115-1FLVA1517C
XCVU160-1FLGB2104C
XC7VX485T-2FFG1158I
XC7K160T-3FFG676C
XC7K160T-1FBG676C
XC7K325T-1FFG676C
XC7VX485T-2FFG1157I
XC7A200T-2FFG1156I
XC7K325T-2FFG676I
EP2AGX190FF35I3N
XCZU3EG-1SFVA625I
XC7K160T-1FFG676I
XC3S1600E-4PQG208C
XC3S1600E-4PQG208I
XC3S1600E-4TQ144C
XC3S1600E-4TQ144I
XC3S1600E-4TQG144C
XC3S1600E-4TQG144I
XC3S1600E-4VQ100C
XC3S1600E-4VQ100I
XCS30-5PQ256I
XCS30-5PQ280C
XCS30-5PQ280I
XCS30-5PQ84C
XCS30-5PQ84I
XCS30-5TQ100C
XCS30-5TQ100I
XCS30-5TQ144C
XCS30-3TQ144I


歡迎咨詢訂購XILINX 賽靈思專業分銷商。（保證原裝，假一罰十。
電話：0755-82706142 馬先生
Q Q：2028567797
手機：13378660954
郵箱：2028567797@qq.com
地址：深圳市福田區紅荔路上步工業區501棟488室