產品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
系列: SN65HVD1794
功能: Transceiver
數據速率: 0.115 Mb/s
激勵器數量: 1 Driver
接收機數量: 1 Receiver
電源電壓-最小: 4.5 V
電源電壓-最大: 5.5 V
工作電源電壓: 5 V
工作電源電流: 6 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
封裝: Cut Tape
產品: RS-422/RS-485 Transceivers商標: Texas Instruments
關閉: No Shutdown
雙工: Half Duplex
產品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數量: 2500
子類別: Interface ICs
單位重量: 76 mg
數據列表 SN65HVD179x;
標準包裝 2,500
包裝 標準卷帶
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
SN65HVD1794產品族 接口 - 驅動器，接收器，收發器
系列 -
規格
類型 收發器
協議 RS422，RS485
驅動器/接收器數 1/1
雙工 半
接收器滯后 50mV
數據速率 115Kbps
電壓 - 電源 4.5V ~ 5.5V
工作溫度 -40°C ~ 105°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 8-SOIC
在全球內存不振的沖擊下，近來半導體市場需求疲軟，2019 年全球半導體市場銷售隨之下跌 7.2%，不過在一片低迷的 IC
市場中，一些新興的晶圓、芯片、晶體管層疊技術，將為芯片市場帶來創新發展。
于比利時安特衛普 (ANTWERP) 舉行的 Imec 年度技術論壇 (Imec Technology Forum，ITF) 上，SN65HVD1794提出此項將傳統 SoC 系統整
合芯片 (System on a Chip) 進行徹底改造的技術，不過未來在元件校準和冷卻方面，將會是挑戰，
全新改版的 SoC 芯片
值得一提的是，此新版 SoC 可望能將功率耗散 (thermals) 達到 500W 以上。
Imec 將這種徹底改版的 SoC 結構稱為“序列 3D” (sequential 3D) ，能夠替各種不同的電源、邏輯芯片和內存電路板，提供優
化升級與設計。
其中一版本，是將電力傳遞電路，置放于已切薄至幾百納米厚度的晶圓片背后，以微小的硅穿孔 (through-silicon vias) 進行
連結。
Through-Silicon Vias，又稱 TSV，是一種讓 3D IC 封裝遵循摩爾定律的互連技術，TSV 可堆疊多片芯片 ，其設計概念來自于
印刷電路板 (PCB), 在芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔 (Via)，再以導電材料如銅、多晶
硅、鎢等物質填滿。
另一大膽的版本是將 SRAM 閃存，SN65HVD1794置放于搭載晶圓的核心電路上方，再以銅接合 (copper-to-copper bonding)。
而最后的“序列 3D”將會是一個三明治結構：SRAM 陣列在最底部、電源電路在最上方，核心邏輯夾在中間
如此一來，能將 SRAM 最大化，同時又能降低成本。
此一技術替整合各種元件，開啟了更多可能性，盡管 Imec 一開始打造的 5 納米制程示范，并不包含任何主動結構。
Imec 邏輯制程微縮專案總監 Julien Ryckaert 說道：“這開啟了一個新的領域，將有許多創新的技術藍圖出現，所以摩爾定律
還能繼續實現”
不過在邁向 1 至 2 納米節點的過程中，工程師會需要換掉銅與鈷，很可能會改用釕 (ruthenium)，這種材料能讓晶圓設計師
將目前用以避免金屬擴散至硅氧化層的金屬屏障薄化。
除了芯片制程，研究人員也討論了一些封裝技術，例如 Imec 正在研發英特爾 (Intel) 嵌入式多芯片互連橋接技術 (EMIB) 的
“廉價版”，也就是將橋接基板整合至封裝中。其他技術選項包括利用數百微米、數十納米尺寸的互連。
負責 3D 芯片專案的 Imec 研究院士 Eric Beyne 表示，其封裝技術藍圖仍面臨一些設備功能上的差距，由于密集的芯片層
疊，會產生大量功率耗散元件，目前還在開發液態冷卻方法，而且支援完整簽核功能的 EDA 工具也還沒到位。
“但我們已經看到不錯的進展。”Beyne 說道。
新舊技術整合
就像英特爾技術長 Mike Mayberry 在專題演講里提到，芯片技術的各種創新和改革，象征著傳統半導體正在演化而非終結。
舊的處理器將會與新一代加速器針對特定領域共存，像是微軟 (Microsoft) 資料中心利用 x86 處理器與 FPGA 的整合方案。
