什么是集成電路？

集成電路（Integrated Circuit），簡稱IC，是一種微型電子器件或部件，指采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路），當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。隨著集成電路的發展，其結構功能越發多樣化，作為集成電路的基礎而重要的部分---封裝技術也隨之發展。

什么是封裝？
封裝的英文名是Package，指代工廠（Foundry）生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

以DIP封裝為例：晶圓上劃出的裸片（Die），經過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點，跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

封裝的材質最早是金屬，然后是陶瓷，最后是塑料。據行業統計，金屬封裝占6-7%，陶瓷封裝占1-2%，塑料封裝占90%以上。金屬和陶瓷封裝多半用于嚴苛的環境，如：軍工，航天等領域，而且封裝是以“空封”，即封裝與芯片不接觸。 MW5IC2030NB
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