Kintex-7 FPGA CES Errata;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Kintex®-7
規格
LAB/CLB 數 31775
邏輯元件/單元數 406720
總 RAM 位數 29306880
I/O 數 400
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27） 受半導體市場低迷、中美貿易紛爭、日韓矛盾等因素影響，三星電子開始調整投資計
劃，將存儲器半導體工廠平澤P2的設備投資延至明年。
韓國科技媒體《etnews》報道指出，多位業界相關人士透露，XC7K410T-2FBG676C三星電子將平澤P2設備投資計劃推研制明年第1季。三星電子去
年初開始建設存儲器代工廠P2，目標超越全球最大規模的平澤第一工廠(P1)。
事實上，去年下半年半導體產業榮景結束后，囊括半導體設備、原料的P2投資計劃備受業界期待，但三星電子保留投資計劃，
上游產業的前景再度轉暗。
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半導體設備業界相關人士表示，由于存儲器產業狀況惡化，下半年預定的P2設備訂單已經延到明年初。其他相關人士也證實，
三星電子計劃將P2設備訂單延至明年第1季，目前僅保持下訂維修用的設備，進行最低限度的投資。
為應對變化快速的半導體市場，約從2010年開始，三星電子采用先建設工廠的投資戰略。一般來說，三星電子會先建設清潔室
、引進相關設備，接著就能在適當的時機投入生產，P2工廠也采相XC7K410T-2FBG676C同模式。
業界過去預期，三星電子在上半年完成P2工廠，下半年便會開始下訂相關設備。但半導體市場遲遲沒有恢復的跡象，三星電子
也開始調整投資速度，半導體產業相關人士分析，雖然近期存儲器價格開始反彈，但這并不是因為需求開始恢復，而是日本
出口限制導致市場不安所帶來的結果，三星電子也因遲遲等不到市場恢復需求，決定延后投資。
《etnews》也指出，從上半年至今，韓國存儲器制造XC7K410T-2FBG676C商仍有許多庫存，加上中美貿易糾紛、日本加強對韓出口限制等事件加深
市場不確定性，也成為三星電子推遲投資的背景。
近期日本政府可能會擴大對韓出口限制，因此三星電子雖預告投資推遲至明年第1季，但實際上可能更晚。
