XC7K325T-3FFG900C FPGA芯片專營商 賽靈思一級代理經銷

數據列表 7 Series FPGA Overview;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Kintex®-7


規格
LAB/CLB 數 25475
邏輯元件/單元數 326080
總 RAM 位數 16404480
I/O 數 500
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 900-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 900-FCBGA（31x31）


文檔
設計資源 Development Tool Selector
HTML 規格書 7 Series FPGA Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
PCN 封裝 Mult Devices 26/Jun/2017
PCN 組件/產地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 設計/規格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Product Marking Chg 31/Oct/2016
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014


圖像和媒體
產品相片 901-FCBGA Series
特色產品 TE0741 Series with Xilinx Kintex®-7盡管內存XC7K325T-3FFG900C現貨價格上周漲了23%，但是調研公司蓋特納的報告顯示全球

半導體市場今年會繼續降溫，產值只有4290億美元，同比下滑9.6%，主力產品內存芯片價格已經跌了42%，供過于求的情

況要持續到明年Q2季度。


這樣的趨勢下一些廠商的投資也會隨之調整，今年3月份的時候三星還表態不會因為市場不景氣而縮減投資，結果不到4個月

之后三星改變初心了，原計劃今年底投產的平澤P2工廠推遲到了明年Q3到Q4季度。


2017到2018年間，由于內存、閃存大漲價，三星花費30萬億韓元(約合254億美元)在韓國平澤市建設了全球最大的存儲芯片

工廠，這是平澤P1工程，一層主要生產NAND閃存，二層主要生產DRAM內存，月產能分別是10萬晶圓、20萬晶圓。


平澤P1工廠之后，三星還計劃在今年底建成平澤P2工廠，為此三星獲得了289萬平方米的土地，相當于400個足球場那么大

，當地電力公司為此建設了200兆瓦的電力設施。


平澤P2工廠的投資額也是30萬億韓元，主要生產DRAM內存XC7K325T-3FFG900C芯片，月產能也高達30萬片晶圓，原計劃今年Q3季度開始安裝設

備，年底投產，不過韓媒報道稱三星已經推遲了平澤P2工廠的投產計劃，今年內只會維護必要設備，明年Q1季度才會裝機。


按照晶圓廠正常的步驟來說，裝完設備調試還需要很多時間，平澤P2工廠真正量產內存芯片的時間要到明年Q3或者Q4季度了，

比現在推遲了差不多一年。


三星推遲如此巨額的投資項目，原因比較復雜，近期日本管制三種重要原材料出口也是個因素，三星如果不能獲得穩定的光刻

膠、氟化氫等材料，內存芯片生產是會受到影響的。


其次就是全球的貿易糾紛，這也影響了全球經濟，導致需求下滑。


不過根本上來說，三星推遲平澤P2工廠XC7K325T-3FFG900C投資計劃還是現在的內存價格太低了，三星今年前兩個季度的利潤已經因為內存跌價

大幅下滑50%，如今再投產這么大的內存工廠，產能過剩的問題只會愈加嚴重。