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STM32F103RCT6

發布時間:2019/8/6 15:07:00 訪問次數:347 發布企業:深圳市萊利爾科技有限公司

STM32F103RCT6 ST一級代理 優勢主營STM系列MCU單片機,價格好正品無憂

數據列表 STM32F103xC, D, E Datasheet;
標準包裝 160
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路(IC)
產品族 嵌入式 - 微控制器
系列 STM32F1


規格
核心處理器 ARM® Cortex®-M3
核心尺寸 32-位
速度 72MHz
連接性 CANbus,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外設 DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT
I/O 數 51
程序存儲容量 256KB(256K x 8)
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 48K x 8
電壓 - 電源(Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V
數據轉換器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型 表面貼裝
STM32F103RCT6封裝/外殼 64-LQFP制造商: STMicroelectronics
產品種類: ARM微控制器 - MCU
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LQFP-64
系列: STM32F103RC
核心: ARM Cortex M3
數據總線寬度: 32 bit
最大時鐘頻率: 72 MHz
程序存儲器大小: 256 kB
數據 RAM 大小: 48 kB
ADC分辨率: 12 bit
輸入/輸出端數量: 51 I/O
工作電源電壓: 2 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
高度: 1.4 mm
長度: 10 mm
程序存儲器類型: Flash
寬度: 10 mm
商標: STMicroelectronics
數據 Ram 類型: SRAM
接口類型: CAN, I2C, SPI, USART, USB
濕度敏感性: Yes
ADC通道數量: 16
計時器/計數器數量: 8 Timer
處理器系列: ARM Cortex M
產品類型: ARM Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 960
子類別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2 V
商標名: STM32
單位重量: 342.700 mg
在5月16日美國將華為公司列入“實體清單”75天之后,華為于7月30日在深圳坂田總部發布了2019年上半年財報。官方數據

顯示,2019年上半年,華為實現營收4013億元,同比增長23.2%;凈利潤率為8.7%。


自2013年至今,華為營收一直保持10%以上的增長速度,尤其今年是在美國“禁STM32F103RCT6令”的背景下,做到這一點殊為不易。另外,華

為半年報一般不公布凈利潤,2018年上半年公布的是營業利潤率14%,今年上半年公布的是凈利潤率。凈利潤率是凈利潤與營

業收入的比值,照此推算,該指標亦高于2018年全年(營業收入7212億元,凈利潤593億元)的8.2%。


華為:三芯一體 徹底不帶美國玩了!


華為的盈利狀況目前依舊比較樂觀,相比之下我們更加關心,在“實體清單”付諸實施后,面對芯片等核心元器件的管控,華為

有沒有行之有效的應對之策。


對此,任正非表示,在自主芯片麒麟已經有了完整解決方案的前提下,2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片。目前,

美國各大供應商已經陸續恢復供貨,華為可以繼續采購足量的高通芯片。


華為:三芯一體 徹底不帶美國玩了!


從最新爆料來看,華為海思部門已經在研發更多的芯片,前不STM32F103RCT6久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器,

CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。


與此同時,最近非常火爆的華為、榮耀智慧屏產品,也采用了自主的芯片技術。同時海思在顯示芯片領域已有多年技術積累,

2014年海思就推出了首顆4K電視芯片,此后海思致力于打造引領大屏領域的智慧顯示芯片。從2016年開始,海思顯示芯片就

在國內4k電視芯片行業領跑,眾多電視廠商的高端產品都采用了海思的芯片。


華為:三芯一體 徹底不帶美國玩了!


在麒麟810之外,華為海思部門已經推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器,未來華為還會繼續填補麒麟處理器產品

線布局,據悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出,目標市場是3000+元智能手機。


由于美國對華為采取制裁,而且預計5年內都不會STM32F103RCT6將華為移除出實體清單,對此華為也做好了準備,手機處理器上進一步降低

美國公司的比重,預計2020年華為在這個領域就能完全自主,不再依賴美國公司的產品了。

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