11月8日，內存巨頭鎂光宣布正式推出單片容量12GB的LPDDR4X低電壓內存芯片。作為一款主要應用在移動平臺的LPDDR4X標準低電壓內存芯片，這顆12GB芯片的問世，標志著智能手機最大內存（RAM）即將從8GB進軍到12GB。 鎂光發布12GB手機內存 不兼容華為和蘋果 專為高通打造 據鎂光介紹，這顆12GB內存芯片采用10nm級工藝生產，速度為4266Mbps。相比第一代LPDDR4X-4266內存，12GB內存功耗下降了10%，與三星7月份發布的16GB LPDDR4X-4266內存性能大致相當。 不過根據鎂光的宣傳，這顆芯片似乎是為高通陣營的智能手機特意定制的。目前，華為最頂尖的Soc麒麟980，也僅僅只支持LPDDR4X-2133規格的內存芯片。麒麟980并不兼容4266Mhz內存，聯發科Soc目前支持的內存規格更是最高只有1866Mhz，蘋果A12目前也僅支持2500Mhz左右。 鎂光發布12GB手機內存 不兼容華為和蘋果 專為高通打造 以目前智能手機的性能參數來看，對于12GB內存的需求并不是十分強烈。畢竟8GB內存的機型已經問世一年多了，但目前安卓旗艦機型大部分仍舊標配6GB內存。雖然價格是8GB內存未能普及的一個關鍵因素，可對于廠家而言現階段單純的提高內存容量，并不能直接提升用戶使用體驗。 鎂光發布12GB手機內存 不兼容華為和蘋果 專為高通打造

手機性能的限制讓大容量內存現階段并不是那么受歡迎，不過根據鎂光的策略。這顆12GB的內存主要是針對明年即將到來的5G時代，隨著5G網絡普及之后，手機數據的吞吐量將會大幅度提升，屆時大容量高性能的內存芯片才會成為手機廠商的剛需。

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