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發布時間:2019/8/7 14:41:00 訪問次數:234 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司


按照工信部給出的規定,今年12月之前要正式開始執行攜號轉網,跟之前不同的是,這次的轉網是針對全國用戶,并且是自由轉網。據悉,目前三大運營商攜號轉網已經到了落地階段,畢竟距離正式執行還有不到4個月的時間。 按照目前的進度看,第一階段是8月底前,各基礎電信企業完成網絡及系統建設和改造工作,具備企業間聯調聯測的條件。第二階段是11月10日前,各基礎電信企業、中國信通院完成全業務流程聯調聯測相關工作,具備向用戶提供攜號轉網服務能力。第三階段是11月底前,全國范圍內正式向用戶提供攜號轉網服務。其中,天津、海南、江西、湖北、云南5省(市)要在9月20日前完成試驗,正式向用戶提供攜號轉網服務。 一些電信業分析師人士接受經濟日報訪時表示,從此前試點情況看,真正攜號轉網的用戶不多,只占很小的比例。中國電信移動用戶增多的主要原因是,年初以來大幅調低了套餐外資費,再加上此前在家庭套餐方面的既有優勢,增加了市場競爭力。 三星稱不會人為限制內存產能 盡管日本方面上周末推出了第二波禁韓令,預計多達857種重要材料對韓國出口都會受到管制影響,此舉可能會影響韓國公司的半導體生產,不過三星似乎并沒有因此停止在半導體領域擴展。 在閃存、內存等存儲芯片領域,三星上周發布的Q2季度財報中,運營利潤同比暴跌了53%,這主要是因為內存跌價所致,這一趨勢目前還沒有改變,三星表示今年下半年內存芯片的庫存就會下滑,但是外部環境還有很多不確定性,很難預測庫存下降速度會有多快。 由于內存、閃存價格連跌了數個季度了,導致上游存儲芯片廠商營收盈利大幅下滑,美光、SK海力士等公司之前已經采取減產等措施影響市場供求情況,不過三星在這方面表態謹慎,該公司高層表示不會人為減產,但是三星的芯片生產會彈性運作,以便及時應對市場供需變化。 在邏輯芯片方面,三星表示2020年上半年韓國華城的7nm EUV生產線將如期量產,該公司還計劃再建設另外的7nm EUV工廠以擴張7nm產能。 小米未來影像大招:8月7日見 8月5日,小米手機宣布將于8月7日舉行“小米未來影像技術溝通會”,要聊一聊未來的事。 不難看出,本次技術溝通會的主題是關于影像方面的內容。此前Redmi曾公布過6400萬像素樣張,宣告手機正式進入6400萬像素時代,有網友猜測小米未來影像技術溝通會有可能會公布6400萬像素手機的細節。 另外值得注意的是,此前小米申請了潛望式鏡頭專利。專利摘要顯示,小米潛望式輔助鏡頭的進光口配合于主鏡頭的光線出口,使得潛望式輔助鏡頭能夠在不增加主鏡頭厚度的前提下,配合主鏡頭實現不同的變焦倍數,提升攝像頭組件及使用攝像頭組件的電子設備的變焦效果。 由此可以猜想,小米未來影像溝通會可能會公布6400萬像素及潛望式鏡頭的細節,這是為新機發布會打前哨,值得期待。 傳顯卡廠商Q3季度調漲顯卡價格 近段時間,AMD、NVIDIA兩家幾乎同時發布新品,并且開始打價格戰,這對顯卡廠商以及顯卡行業來說是好事,預期Q3、Q4兩個旺季能夠帶動顯卡出貨量上漲、營收/盈利增加的局面。 不過好事當前也不是沒有壞消息,近期內存價格的變化有可能會影響到顯卡價格,因為DRAM顆粒漲價的話GDDR顯存顆粒也同樣會漲。 近期市場傳聞華碩、技嘉及微星三大廠商已經向渠道廠商通報,為了應對顯存芯片價格變化,將在Q3季度下旬后調整顯卡價格,這也給顯卡市場蒙上了一層陰影。 2016到2018年初的時候顯卡大漲價,雖然主要原因是礦卡市場火爆導致的,但也一部分因素就是顯存漲價所致。 郭明錤:2021款iPhone將同時支持Face ID和屏幕指紋 8月5日,天風國際分析師郭明錤在最新預測報告中指出,2021款iPhone將有望同時配備Face ID和屏下指紋,從而進一步提升安全性與實用便利性。 郭明錤在報告中表示,屏下指紋是2019年最受歡迎的Android手機新功能之一,預估配備屏下指紋的Android手機出貨量在2018、2019與2020年分別是2,000–2,500萬、2.6–2.8億、與3.7–4億部。 他認為,屏下指紋受歡迎的原因在于安全性與方便性間取得一個平衡點。根據蘋果曾經申請過屏下指紋專利,郭明錤認為,蘋果對手機采用屏下指紋仍有興趣。 郭明錤還提到,就技術發展而言,預測未來12–18個月內屏下指紋4個關鍵技術可望有顯著改善,包括:模塊厚度、感應面積、耗電與貼合良率。 報告預測,蘋果將會在2021年推出同時配備Face ID與屏下指紋的新iPhone,可望因多重生物識別功能而提高安全性與使用便利性。 在目前所有屏下指紋技術中,郭明錤認為蘋果最有可能采用高通大面積超聲波技術。 綜合來看,今年發布的新款iPhone依然只是小改款(主要升級在于后置“浴霸”攝像頭,不支持5G),2021款才是大換代。 今年下半年或有支持5G網絡的筆記本電腦 據中國臺灣媒體Digitimes最新在報道中透露,包括聯想、惠普和戴爾在內的三大筆記本制造商都將計劃在今年下半年公布他們支持5G網絡的機型,但具體信息還不清楚,結合在過去兩年高通有聯合OEM廠商們推出always-connected PC的筆記本電腦,通過搭載高通驍龍平臺和網絡基帶實現4G LTE的連接,今年高通也繼續為這種筆記本電腦推出驍龍8cx平臺,所以猜測這批5G筆記本電腦很可能會是這種形式,當然也有一般的x86筆記本通過內置網卡來獲得支持5G。 據悉,蘋果也準備推出支持5G網絡的MacBook筆記本,但與他們iPhone的進程一樣,這臺新MacBook要到明年下半年才會公布,外媒MacRumors表示由于MacBook是全金屬機身,所以為了確保網絡信號,蘋果會在新機上采用陶瓷天線,并增加到13-15條天線,而手機上一般只有11條,而且這臺也會是蘋果首款支持蜂窩數據網絡連接的MacBook,目前蘋果已經停售了許久沒有更新的MacBook,所以明年這臺5G MacBook會是全新換代的產品,另外傳聞新機還可能會搭載蘋果自研的ARM芯片。 相比手機,筆記本電腦對于移動網絡的連接需求要低很多,在目前市場上也不是主流的配置,但隨著5G網絡,這種情況或會有所改變,另外雖然下半年有這批5G網絡的筆記本公布,但此前Digitimes分析預測今年Q3、Q4的筆記本全球出貨將下降。 H5PS1G63EFR-S5C
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