Winbond dram electronica 2018
yZ8EETC-電子工程專輯
華邦在electronica 2018展示滿足汽車、物聯網以及AI運算需求的全系列DRAM解決方案yZ8EETC-電子工程專輯
因應車載信息娛樂系統日益普及，ADAS與自動駕駛技術必須實時處理的傳感數據量越來越龐大，使其所需的內存容量、I/O帶寬等要求隨之升級。華邦自中、低容量產品切入，針對各類汽車應用提供涵蓋256Mbit到8Gbit的LPDDR2、LPDDR3和LPDDR4全系列DRAM解決方案，能因應從車載信息娛樂、ADAS到未來自動駕駛車即將帶來的大量數據需求。yZ8EETC-電子工程專輯
華邦電子移動存儲產品銷企劃處副處長賴韋仲指出，汽車電子應用通常分為數字儀表板、車載信息娛樂、車載資通訊(Telematics)、ADAS、車對基礎設施(V2X；車聯網)以及以太網絡。華邦電子進軍汽車市場之初是從較易于切入的車載信息娛樂系統著手，當時約占華邦車用領域約七、八成營收。如今，華邦在此領域耕耘有成，更多的車用電子營收來自于ADAS和數字儀表板，而這也是華邦今年在electronica的展示重點。yZ8EETC-電子工程專輯
例如支持1Gb和2Gb的LPDDR2——W97-H，鎖定ADAS應用，目前已量產。而針對在汽車中占5成內存用量的車信息娛樂系統，華邦可提供從1Gb到4Gb容量的DDR3 DRAM，符合大部份中低階系統內存需求。至于下一代影像更豐富的車載信息娛樂應用，將會需要用到LPDDR4，主要瞄準要求更高密度的高階汽車應用。yZ8EETC-電子工程專輯
賴韋仲說：“當我們從車載信息娛樂前進到ADAS應用，無論是車用攝影機還是系統，除了內存容量、I/O帶寬必須升級，對于安全和可靠性的要求也更高許多。”此外，華邦也瞄準車載資通訊和V2X領域，積極投入新產品的開發，將更全面性地涵蓋各種汽車應用。yZ8EETC-電子工程專輯
另一方面，華邦今年參展electronica 2018希望傳遞的另一個信息是：“除了汽車，華邦也是工業領域值得信賴的伙伴。”賴韋仲強調，華邦正逐步將汽車領域的技術方案延伸至工業領域，如工業自動化應用。yZ8EETC-電子工程專輯
賴韋仲指出，由于工控設備的折舊約在8-10年以上，加上工業自動化應用對于質量的要求更嚴謹，產品世代更新較慢，預計未來3-5年，DDR3平臺仍是工控/自動化的主流。此外，華邦也將藉由此次展會與施耐德電機(Schneider Electric)和西門子(Siemens)等歐洲知名工業大廠發展合作伙伴關系，進一步拓展工業市場。yZ8EETC-電子工程專輯
在AI與IoT快速匯流的AIoT智能物聯時代，支持AI的終端設備除了實時儲存、處理與分析傳感器資料，還必須具備低功耗、小尺寸且低成本。為了搶搭這一波AIoT匯流商機，華邦在其DRAM產品發展藍圖中加進了因應IoT低功耗設備需求的完整產品組合，將有助于客戶在前期設計以電池供電的產品或是低功耗微控制器(MCU)時提供其所需要的低功耗內存。yZ8EETC-電子工程專輯
華邦在electronica 2018展示的移動DRAM系列——256Mb LPDDR2 SDRAM支持部份區域數組自我刷新(PASR)、自動溫度補償自我刷新(ATCSR)以及華邦創新的深度自我刷新(DSR)模式，能夠進一步延伸省電機制，達到最好的節能效率，大幅降低約50%功耗。yZ8EETC-電子工程專輯
這些具有DSR技術的產品可讓手機制造商或是其他以電池供電產品的制造商藉由消耗較少電量的內存達到最好的節能效率，特別適用于需要待機跑比較慢運算的環境時，如移動設備、智能手表以及可穿戴設備等。yZ8EETC-電子工程專輯
華邦的移動DRAM內存組件同時支持x16和x32數據帶寬。而除了256Mb LPDDR2，華邦并針對各類可穿戴應用延伸開發不同密度級的版本，包括512Mb、1Gb和2Gb等。yZ8EETC-電子工程專輯
此外，虛擬靜態隨機存取內存(PSRAM) x8 BW則由DRAM主體核心與傳統SRAM接口組成。芯片上的刷新電路省略了用戶需要內存刷新的考慮。相較于傳統的CMOS SRAM，PSRAM具有更高容量、高速度、更小芯片尺寸以及兼容于DRAM的優勢。yZ8EETC-電子工程專輯
賴韋仲介紹，此次展出的這款PSRAM x8 BW可在觸發啟用后自動回到休眠模式，而無需隨時處于耗電狀態，因而可將待機功耗大幅降低60%，主要的要求在于MCU——特別是未來的MCU，適于共享單車以及偏遠地區的電表等應用。yZ8EETC-電子工程專輯
隨著AI功能持續從云端走向邊緣，龐大資料量儲存、處理與分析逐漸下落至終端設備，從而對于內存的效能與可靠性帶來更嚴格的要求。然而，目前在Edge AI領域并不容易找到適用的DRAM。這是因為市場上現有的內存都不是針對AI或邊緣運算等新興應用及其密度需求而打造的，使得新創公司或芯片商很難找到符合Edge AI需求的內存。yZ8EETC-電子工程專輯
賴韋仲解釋，AI必須透過算法進行運算與判斷準確性，為了在內存中執行這些MAC運算與準確性判斷，需要更大的I/O帶寬，x32 I/O或更高帶寬的內存不可或缺。然而，“目前x32 I/O的LPDDR2/3/4都是為了智能手機而打造的，其內存密度要求越來越高，并不適用于Edge AI所需的256Mb-2Gb。例如，x32 I/O LPDDR3的內存密度可能達到8Gb，甚至LPDDR4組件都高達12Gb以上了，很難在x32 I/O內存看到256Mb-2Gb的組件，這對于產品規模要求不大的新創公司帶來了挑戰。”yZ8EETC-電子工程專輯
因此，華邦針對過渡至Edge AI運算應用提供支持256Mb-2Gb以及其他密度選擇的x32 I/O LPDDR2/3/4解決方案，而當客戶在2-3 年后需要更高密度、更大帶寬產品時，華邦的LPDDR4方案也已經就緒。yZ8EETC-電子工程專輯
針對AIoT等芯片組的開發，華邦計劃將與恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)與微芯科技(Microchip)等MCU業者合作，為其下一階段的新產品提供參考設計、開發板，這些產品也都將在electronica 2018連手亮相。yZ8EETC-電子工程專輯
此外，工藝技術的靈活性也是華邦最大的優勢。賴韋仲強調，華邦電子較其他內存供應商的優勢在于擁有自家晶圓廠及自有工藝技術，能針對汽車與工業市場提供完整的產品解決方案，甚至許多傳統產品仍在持續生產中。例如，他說華邦從2008年開始做46nm，這一技術至今仍在量產中，甚至計劃沿用至2025年，這是市場上其他大型業者做不到的。yZ8EETC-電子工程專輯
華邦電子持續在內存產品組合以及超低功耗技術方面精進，不僅陸續開發出46納米與38納米工藝DRAM產品，25納米DRAM也預計將在今年底前量產。
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