根據世界半導體貿易協會的說法，全球半導體細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電在占整個半導體產業的比例在7%~10%之間，華為在英國建立的光芯片工廠主要生產光電子通信芯片。我們關注度比較高的CPU、GPU、手機處理器等都是屬于集成電路。
光芯片是用來完成光電信號轉換的，相當于信息中轉站，它在移動設備上屬于一個核心設備，工作原理是是一個將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中，通過給磷化銦施加電壓時產生的光束，可以驅動其他硅光子器件進行運作。
5納米的芯片內部結構間隔尺寸已經很接近原子的距離，使用原有的硅晶原材料尺寸已經很微小，柵極尺寸太短，電流很容易將薄氧層擊穿，造成兩極短路。還有一種情況就是容易造成晶體管的金屬薄膜針被電流熔斷，造成兩極開路。這些問題涉及了極限尺寸，已經沒有辦法用技術的手段做改進，只能尋找新的材料替代。
LM2902DR
LM324ADR
LM324DR
LM1881MX
LM258DR
LM2594M-3.3
LM2594M-5.0
LM2594M-ADJ
LM2594MX-3.3
LM2594MX-5.0
LM2594MX-ADJ
LM2902DR
LM2903DR
LM293ADR
LM293DR
LM324ADR
LM331MX
LM358ADR
LM358DR
LM358MX
LM385MX-1.2
LM385MX-2.5
LM386MX-1
LM393DR
LM4871MX
LM4871MX/NOPB
LMC555CM
LMV358IDGKR
LMV358IDR
LMV358MMX
LMV358MX
LMV722MX
LMV822MX
LM1117IMPX-3.3
LM1117IMPX-5.0
LM1117IMPX-ADJ
LM1117MPX-1.8
LM1117MPX-2.5
LM1117MPX-3.3
LM1117MPX-5.0
LM1117MPX-ADJ
LM317AEMP
LM317AEMPX
LM317EMPX
LM340MPX-5.0
LM3940IMPX-3.3
LM385M3X-1.2
LM385M3X-2.5
LM431CIM3X
LM1084IT-3.3
LM1084IT-5.0
LM1084IT-ADJ
LM1085IT-3.3
LM1085IT-5.0
LM1085IT-ADJ
LM1086IT-3.3
LM1086IT-5.0
LM1086IT-ADJ
LM1875T
LM2575T-12
LM2575T-3.3
LM2575T-5.0
LM2575T-ADJ
LM2576HVT-12
LM2576HVT-5.0
LM2576HVT-ADJ
LM2576T-12
LM2576T-3.3
LM2576T-5.0
LM2576T-ADJ
LM2596T-12
LM2596T-3.3
LM2596T-5.0
LM2596T-ADJ
LM2940CT-5.0
LM2940T-5.0
LM317T
LM317T/NOPB
LM7805CT
LM7808CT
LM7809CT
LM7812CT
LM7815CT
LM317AMDTX
LM317MDTX
LM1084IS-3.3
LM1084IS-5.0
LM1084IS-ADJ
LM1084ISX-3.3
LM1084ISX-5.0
LM1084ISX-ADJ
LM1085IS-3.3
LM1085IS-5.0
LM1085IS-ADJ
LM1085ISX-3.3
LM1085ISX-5.0
LM1085ISX-ADJ
LM1086IS-3.3
LM1086IS-5.0
LM1086IS-ADJ
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