BP3211 SEP SOP-4 封裝 原裝現貨供應！
規格
產品屬性 屬性值 搜索類似
制造商: Rectron
產品種類: 橋式整流器
RoHS: 詳細信息
類型: Single Phase Bridge
安裝風格: SMD/SMT
端接類型: SMD/SMT
封裝 / 箱體: DBS
If - 正向電流: 1 A
峰值反向電壓: 800 V
Vf - 正向電壓: 1.1 V
最大浪涌電流: 40 A
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
長度: 8.8 mm
寬度: 6.5 mm
高度: 3.4 mm
系列: DB10
封裝: Reel
產品: Bridge Rectifiers
商標: Rectron
Ir - 反向電流 : 5 uA
產品類型: Bridge Rectifiers
工廠包裝數量: 1000
子類別: Diodes & Rectifiers
Vr - 反向電壓 : 560 V
零件號別名: DB106S-T
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96層3D NAND將成主流 SSD從SATA向PCIe邁進
來源：華強電子網作者：Simon時間：2019-08-15 11:07
3D NANDssdPCIe
NAND Flash價格的持續下跌，所帶來的并非都是壞事，雖然目前PC、智能手機、數據中心等市場都已趨于飽和，但由于NAND顆粒相較以前更為便宜，因此終端設備也更傾向于裝配大容量的SSD，這對于許多廠商而言也是一種新的機會。
“NAND Flash成本逐年降低，刺激SSD在企業市場的應用比例逐年成長。企業級市場與消費類市場不同，企業級市場更注重高性能、低延遲、高可靠性，更重要的是在大數據、物聯網、5G等技術的帶動下，企業級市場存儲需求暴增，且是一個高利潤的市場，尤其是在消費類市場深陷殺價戰時，將是企業很好的‘避風港’。”潘健成進一步分析到 ,“對于獨立NAND Flash主控廠商而言，企業級SSD控制芯片挑戰也很大，因為企業級SSD控制芯片的設計，不僅較消費類SSD設計復雜許多，投資成本也極高，最終的銷售總量及獲利更可能因為不敷研發成本而導致虧損，甚至還要面對與原廠企業級SSD的競爭，這樣能分到的市場份額少之又少，再加上大多數為客制化或是少量多樣的企業儲存應用，一般的NAND Flash控制芯片廠或是模塊廠，也是很難支持這樣的應用市場。”
目前各大廠商都在積極推進3D NAND進度，不僅是海力士與英特爾，三星，東芝，西數以及美光都在推進96層以及128層的量產進度。2019年底以前每一家的96或92層3D TLC都會進入量產，128層的3D TLC甚至QLC也都有樣品產出。
Wallace C. Kou對此現象分析到：“在同樣一片晶圓上，如96層可以比64層有更多的位產出，為了具有更好的競爭力以及讓成本越來越低，每一家NAND廠商都會盡快的讓更多堆棧層數的3D NAND進入量產。到了96層3D NAND的時代，主流單顆NAND的容量會是512Gb到1Tb，很明顯這樣的NAND主要用途會是在SSD，可以預見未來兩到三年內，SSD會更普及，市場的成長率仍然還是很高。”
對于普通廠商而言，該如何在NAND市場升級中尋找機會，Wallace C. Kou認為：“要抓住這樣的機遇，就要有市場競爭力的主控來滿足以下幾點，第一、要能廣泛的支持各家96層、128層的3D NAND，這個需要有好的主控硬件的設計，并且固件要穩定不出錯；第二、主控硬件與固件的搭配能展現出高效能與低功耗，作為PC與筆記本計算機的存儲，SSD效能是很重要的；第三、支持最新的接口，2019年到2020年，SSD會從SATA開始大步轉向到PCIe，現階段的主機都是支持PCIe Gen3x4的接口，2020年PCIe Gen4 x2與x4接口會被使用在PC與筆記本電腦當中作為PCIe SSD2的接口。SMI不斷提高研發技術并已經跟客戶開始了PCIe Gen4 SSD的項目，2020年就會陸續推出最新的128層3D TLC與QLC SSD。”
而針對PCIe群聯方面更是深有體會，潘健成表示：“PCIe 4.0意義重大，首發PCIe 4.0主控可以保證未來半年到一年的市場優勢。雖然對于目前的主流客戶而言，PCIe 4.0市場需求不大，并且PCIe4.0主控及硬盤的優勢還沒有完全發揮出來，但是5GB/s的讀取性能已經有了很大提升。未來不僅僅是游戲PC，5G、云計算、物聯網等領域對存儲容量及速度的要求都會更高。到2021年，僅在5G領域就可以消耗掉三年的閃存庫存。”
綜上所述，目前可以確定的是，NAND Flash向更多堆棧層數演進是必然趨勢，這也能讓廠商擁有更好的競爭力以及更低的成本。更多層數的NAND也會促使SSD的普及，同時SSD也將從SATA轉向PCIe，而這些轉變，都將成為未來NAND Flash上下游廠商所面臨的機遇。
目前來看，NAND Flash隨著廠商順勢減產，再加上國際貿易爭端的推波助瀾，會對當前的市場價格造成積極影響，這也導致NAND價格已經上漲近一成。不過當前市場依然處于供過于求的狀況，加上供應商普遍都有2~3個月的庫存水位，許多模組廠并不會在第一時間接受漲價。
毋庸置疑，NAND市場在日韓貿易爭端及眾多廠商減產影響下將會在短期內迅速回暖，但長期來看，伴隨著Q3傳統旺季的來臨，企業去庫存消化逐步完成，但原材料來源并未徹底封鎖（日韓貿易爭端只是將出口延長至90天），需求端仍然疲軟，對企業而言仍存一定壓力，但對市場而言供需將逐漸趨于平穩，價格波動幅度也不會太大（但后續日韓貿易爭端仍存風險）。同時，NAND轉向高層數已成定局，這將進一步促進NANDFlash的成本降低供給增大，而SSD升級將成為未來NAND產業鏈廠商走向晴天的助力器。
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