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K9F1G08UOA-PIBO存儲芯片優質供應商

發布時間:2019/8/16 10:58:00 訪問次數:399 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司

眾所周知,如今市面上的 5G 手機采用芯片無非就是高通的和麒麟的,三星卻是一直都沒多大反應。

2019 年 8 月 14 日,三星宣布將在今年年底推出可以集成到處理器中的 5G 基帶芯片,這將成為繼華為巴龍 5000 以后第二顆可集成到處理器中的 5G 基帶芯片。

目前三星已經推出了三星 Galaxy S10+ 5G 版以及三星 Galaxy Note10+ 5G 版兩臺 5G 手機,無論是三星處理器版本還是高通處理器版本, 5G 基帶芯片都是獨立的(外掛式)。

未來如果推出能夠集成到處理器中的 5G 基帶芯片,那將大大的減少手機內部空間的占用,同時還會降低功耗。

最重要的是目前高通仍未有集成 5G 基帶芯片的產品,三星此舉將可以讓三星的獵戶座處理器在設計上領先于高通。

其實三星一直致力于加強自家芯片實力,不僅加入了自研的架構核心,還和 AMD 合作研發顯示核心。

作為全球銷量第一的智能手機品牌,三星芯片之后的發展潛力不可小覷啊。

你覺得三星還有實力和高通、麒麟同臺競技嗎?

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公司:深圳振華航空半導體有限公司
公司熱線:400-8855-170
聯系方式:18926507567 QQ:549400747
公司網址:www.zhjgic.com
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