三星官方公布了一份時間表，展示了自家6nm、5nm、4nm芯片的研發情況：6nm制式芯片將于今年下半年投入量產；5nm制式芯片已經設計完成，明年上半年將投入量產；4nm制式芯片正處在研發階段，將于幾個月內設計完成。
據悉，此次的三星6nm、5nm、4nm芯片，都是在7nm芯片的工藝基礎上改進而來。三星公布的技術發展示意圖顯示，三星的芯片研發分為14nm、10nm、7nm、3nm這四個關鍵節點。其中，在3nm工藝之前，每個節點都有3至4代的內部迭代空間；而3nm則采用突破性的全新設計，或將成為短期內三星芯片的“最終形態”。
此前還有媒體報道，三星旗下工廠已經更新一批新的芯片生產設備，用于搭建全新的5nm芯片生產線。據悉，該生產線耗資約6萬億韓元（約合人民幣350億元），預計在今年搭建完成，明年開始大批量生產。這條生產線經Cadence和Synopsys認證，采用了極紫外光刻（EUV）工藝技術，目前在業內較為領先。
據悉，三星的5nm芯片與7nm相比，擁有更小的面積和更高的晶體管密度。實際使用中，其邏輯效率將提升25%、整體性能將提升10%，而功耗將降低20%，今后或將廣泛運用于5G、人工智能、物聯網搭建等領域。
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