在當今的時代，半導體行業可以說是最為難高精尖科技了，尤其是在芯片加工行業，基本上都被這三大巨頭所壟斷，它們分別是臺積電、英特爾和三星，而一向追求擠牙膏的Intel，在追求先進工藝方面，似乎就表現的不這么積極，目前也僅僅只有臺積電、三星率先突破了7nm工藝，并成功量產商用，而目前這兩家也更是在追求更為先進的3-5nm工藝，臺積電作為全球領先的芯片代工巨頭，在這一方面也更是底氣十足，再一次領先于三星，這或許就是臺積電為何能夠占據全球幾乎一半的芯片代工市場份額了吧！

事實上，一直處于第二位置的三星，也是一直沒有放棄與臺積電的競爭，一直都有著“稱霸全球”野心的三星，近日也是遭遇到了前所未有的危機，日本方面，已經開始全面切斷對于韓國半導體企業的原材料供應，尤其是在氟化氫、氟化聚酰亞胺和感光劑光刻膠、“真空蒸鍍機”、金屬掩膜板FMM( Fine Metal Mask )、FMM金屬材料等設備及原材料，目前三星方面也很難在短時間內找到供應商，來為其供應這些半導體原材料，根據業內人士爆料，目前三星的庫存也僅僅只能夠供應3-4個月時間，如果三星電子還無法解決原材料問題，那么其芯片代工、以及OLED屏幕面板等業務都將會受到重大的影響，甚至會引起一系列的連鎖反應，對于手機、電視等業務也都將受到影響。

而近日，臺積電方面更是舉行了大規模招聘會，主要招聘半導體設備工程師、研發工程師、制程工程師、制程整合工程師以及生產線技術人員，并且還給出了高額的薪酬，來進一步吸引人才，根據業內人士爆料，臺積電在最近進行擴軍，也是為了進一步搶占三星的市場份額，畢竟臺積電的7nm工藝的芯片產能早已經全部拉滿。

目前蘋果的A13訂單、AMD的CPU、GPU以及華為的海思處理器都是有臺積電所生產，同時據業內人士透露，在三星受到“斷供”危機之后，三星最大的客戶，高通方面也有意降低“風險”，將高通驍龍處理器的部分訂單轉交給臺積電，這也意味著全球前三的手機芯片廠商無一例外的都選擇了臺積電，這對于三星而言，可以說是說禍不單行，這也足以看出臺積電在手機SOC代工方面有很強的研發實力，能夠最大可能的減少了客戶的顧慮。

寫在最后，隨著三星爆發“斷供”危機后，如果三星無法解決這一困境，不僅僅意味著三星電子產業鏈會爆發“缺貨”危機，片研發、代工、顯示屏業務、內存及閃存業務都受到了影響，同時也將會對手機、電視等業務造成嚴重影響，同時在芯片代工領域，也意味著全球也將只剩下一家企業能夠對外提供更為先進的7nm、甚至是5nm工藝的芯片代工服務了。

所以臺積電近期也表現的更為積極，此舉也是為了能夠進一步收割三星“芯片代工”市場份額，擠壓三星的芯片代工業務，而對于未來的發展，臺積電是否能夠壟斷全球芯片代工市場呢？未來三星與臺積電到底誰會更占上風呢？或者大家對臺積電近期大規模招工，又有什么樣的看法呢？

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