制造商: Molex
產品種類: 集管和線殼
產品: Contacts
類型: -
位置數量: -
節距: -
排數: -
安裝風格: -
端接類型: Crimp
安裝角: -
觸點類型: Pin (Male)
觸點電鍍: Gold
配合柱長度: -
端接柱長度: -
系列: 43031
商標名: Micro-Fit 3.0
封裝: Reel
附件類型: -
應用: Power
觸點類型: Male
電流額定值: 8.5 A
外殼材料: -
電壓額定值: 600 V
商標: Molex
觸點材料: Tin
行距: -
膠殼接口類型: -
絕緣電阻: -
閉鎖類型: -
產品類型: Headers & Wire Housings
工廠包裝數量: 12000

2109005-2 TE
ST730268-3 KET
09-50-3041 MOLEX
3-520132-2 TE
SMR-03V-B JST
1564562-1 TE
GCM188R71C104KA37D MURATA
964971-1 TE
15418545 DELPHI
35507-1000 MOLEX
353537-1 TE
7116-4140-02 YAZAKI
794272-1 TE
43640-0401 MOLEX
967634-1 TE
RS1M ON SEMICONDUCTOR
33000-0003 MOLEX
M34P75C4F1 JAE
43640-0200 MOLEX
12020321 DELPHI
963244-1 TE
211CC2S2160P DELPHI
M34P75C4F1 JAE
08055C104KAT2A AVX
827551-3 TE
827551-3 TE
1823138-1 TE
15305170 DELPHI
1-480763-0 TE
M34P75C4F1 JAE
SQMR-02H-1A-K JST
1534125-1 TE
SRA-21T-4 JST

晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。 集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。