物理隔離和屏蔽外部模擬和數字電路，盡可能減少系統

噪音。

æ使用射頻模擬板試驗或射頻分析入手(PCB)整個評估和技術

生產過程。

æ自ANLG接地和DGTL接地不連接在內部,這些終端需要連接

外部。使用面包板，這些接地線應該通過電源連接到地面

用適當的旁路供應分開引線。一個好的方法是使用一個單獨的雙絞線對模擬

和數字供電線路，以最大限度地減少噪音拾取。

在PCB布局上使用寬接地線或接地平面，以減小寄生電感和

阻力。地面是較好的降噪選擇。

æANLG VDD和DGTL VDD也內部分離,所以他們必須連接外部。這些外部

PCB引線也應該盡可能的寬。將鐵氧體珠或等效電感串聯

與ANLG VDD和解耦電容盡可能接近的設備終端之前的ANLG

VDD和DGTL VDD引線連接在板上。

æ脫鉤ANLG VDD ANLG能夠間接和DGTL VDD DGTL 1-µF和0.01 -µf電容接地,

分別盡可能靠近適當的設備終端。陶瓷片電容器是

推薦0.01 -µf電容器。

æ連接之間的相位補償電容器補償和ANLG接地和盡可能短的引入

可能的。

æ小外形上的、(NC)終端包應該連接到ANLG接地。

æ盾ANLG VDD ANLG接地,從高頻終端CLK D7-D0。的地方

ANLG GND軌跡在印制板上A出跡的兩側