具有 ESD 功能、采用 SMPA (DO-221BC) 封裝的標準整流器

SE20PAJ-M3/I SE30PAG-M3/I SE30PAJ-M3/ISE50PAG-M3/I SE50PAJ-M3/I

ESMP 系列整流器采用氧化物平面芯片技術，反向電壓范圍為 100 V 至 600 V

ESMP 系列整流器提供 2.0 A、3.0 A 和 5.0 A 標準恢復，并具有 ESD 功能，可用于消費類和汽車應用。這些整流器采用氧化物平面芯片技術，反向電壓范圍為 100 V 至 600 V。eSMP 系列整流器采用超薄型 SMPA (DO-221BC) 封裝，典型高度為 0.95 mm。

特性 非常薄的 SMPA (DO-221BC) 封裝；典型高度 0.95mm 最大重復峰值反向電壓 (VRRM)：100 V 至 600 V 氧化物平面芯片技術 ESD 能力 低正向壓降，低漏電流 通過 AEC-Q101 認證 最大結溫 TJ+175°C

應用

該器件適用于消費類和汽車應用中的通用電源線路極性保護 非常適合自動貼裝