WE-SMGS:表面貼裝可焊接襯墊 Würth Elektronik 的 WE-SMGS 系列可用于貼片機和回流焊。
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Würth Elektronik的 WE-SMGS 系列表面貼裝可焊接襯墊是 WE-SECF 觸指系列的完美替代品。如果觸指無法達到所需的機械尺寸,WE-SMGS 系列是更好的解決方案。WE-SMGS 系列可用于貼片機和回流焊。為了保持最佳性能,建議在最后一次 PCB 回流焊過程中焊接襯墊。襯墊采用耐熱泡沫設計,具有高彈性,可壓縮,壓縮過后會恢復到原來的形狀。同時,它提供了能夠置于高環境溫度下的襯墊特性。圍繞耐熱泡沫的外層由銅制成,具有鍍錫層,這使得焊接過程更容易。
特性 專為拾放組裝而設計 接觸面寬 出色的連接特性,不受高溫和機械重量的任何影響 可靠的焊接能力 應用 PCB 接地和外殼之間的接觸 兩塊彼此緊靠的 PCB 的接地點之間的低電阻 HF 連接 PCB 和外部元件之間的連接