品牌:ST
封裝:64-LQFP
年份:19+
核心處理器:ARM? Cortex?-M3核心尺寸:32-位
速度:72MHz
連接性:CAN,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外設:DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT
I/O 數:51
程序存儲容量:1MB(1M x 8)
程序存儲器類型:閃存
RAM 容量:96K x 8
電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V
數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
封裝/外殼:64-LQFP
供應商器件封裝:64-LQFP(10x10)
深圳市裕碩科技有限公司
聯系人:歐陽瑩
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TOP227YN
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FERD30SM100ST
STF22NM60N
STF22NM60N
STF22NM60N-H
近日,據外媒報道,美商務部已經收到了超過130份關于向華為銷售的許可證申請,換言之,諸多美企希望盡快恢復與華為的商業來往。
此前在5月16日,美方宣布了一系列針對華為的制裁措施,包括簽下行政令禁止美國企業購買“外國對手”提供的電信設備和服務,將華為公司列入管制“實體名單”。STM32F103RGT6C
6月底,美總統曾表態允許美國公司繼續賣產品給華為。隨后美官方告知制造業代表(針對華為出口的)許可證將在未來2周到4周內發放,換言之華為禁令即將部分解除。
不過美方近日卻再次批準了華為禁令的90天臨時許可,方便華為繼續為現有美方用戶提供后續支持。
但美國政府尚未向這些企業發放供貨給黑名單企業的銷售許可,從美國政府方面近期針對貿易戰發出立場強烈的訊息來看,美企迅速獲得特殊許可的希望因此變得渺茫。STM32F103RGT6C
隨后在7月份白宮經濟顧問拉里·庫德洛與部分半導體和軟件公司高管舉行會議,討論美國禁止向華為銷售產品的問題。
然而近日美方態度又生變數,原本計劃中2-4周內發放的許可證遲遲不見蹤影,目前尚未有一家公司取得對華為銷售的許可證。STM32F103RGT6C
美國企業公共政策研究所中國問題專家Derek Scissors表示,中美貿易談判的突破,最快將在下個月加快華為許可證的審核流程。中美貿易談判代表預計于9月在華盛頓舉行會議,但并未公布具體日期。