MAX 10 FPGA Overview;
標準包裝
60
包裝
托盤
零件狀態 有源
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 MAX® 10
規格 LAB/CLB 數 500
邏輯元件/單元數 8000
總 RAM 位數 387072
I/O 數 101
電壓 - 電源 2.85V ~ 3.465V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 144-LQFP 裸露焊盤
供應商器件封裝 144-EQFP（20x20）
文檔 設計資源 Development Tool Selector
HTML 規格書 MAX 10 FPGA Device Datasheet
MAX 10 FPGA Overview
PCN 封裝 All Dev Pkg Chg 1/Aug/2018
Mult Dev Dessicant Chg 19/Jul/2019
PCN 設計/規格 New Logo Update 19/Dec/2014
圖像和媒體 產品相片 144-EQFP
產品培訓模塊 MAX 10 FPGA Overview
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