製造商: Texas Instruments

產品類型: 類比及數位交叉 IC
系列: SN65LVCP15
產品: Digital Crosspoint Switches
數據率: 1.5 Gb/s
輸入類型: CML, LVDS, LVPECL
輸出類型: AC coupled, PECL
最低工作溫度: - 40 C
最高工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝/外殼: TSSOP-28
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
品牌: Texas Instruments
產品類型: Analog & Digital Crosspoint ICs
原廠包裝數量: 2000
子類別: Communication & Networking ICs

每件重量: 120 mg

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

TLV320AIC3105IRHBR IT
TPA3136D2PWPR IT
LM809M3X-2.93/NOPB IT
TPA6138A2PWR IT
AM3352BZCZA60 IT
SN65HVD3088EDR IT
DRV411AIPWPR IT
TWL1200IPFBRQ1 IT
TAS5754MDCAR IT
AM1808EZWTA3 IT
LP2996MX/NOPB IT
LMD18245T/NOPB IT
THS8136IPHP IT
CSD16322Q5C IT
REF3020AIDBZR IT
TLV62095RGTR IT
TPS25810RVCR IT
ADC122S051CIMMX/NOPB IT
TPS75801KTTR IT
LM2575SX-ADJ/NOPB IT
INA133U/2K5 IT
TPA3131D2RHBR IT
TPS61070DDCR IT
TPS92023DR IT
ADS8324E/2K5 IT
TPS2549IRTERQ1 IT
UCC27321DR IT
LM5025BMTCX/NOPB IT
TAS5760MDCAR IT
TMS320F28023PTT IT
DRV8824PWPR IT
REF3240AIDBVR IT
LMV842MAX/NOPB IT
INA827AIDGKR IT
TPS7A6150QKVURQ1 IT
LMZ10501SILR IT
TPA3250D2DDWR IT