十速單片機開發工具：仿真器TICE99在使用時需搭配電腦仿真軟件TM57IDE使用，十速網頁上會有最新版本，TICE99在仿真不同的ic時需搭配不同的EV板來使用，只要更換EV板即可仿真不同ic
十速單片機開發工具：TWR燒寫器，針對十速全系列IC 均可燒錄 TWR100支援拖機燒錄及掉電記憶，也就是說當由電腦程序至TWR100之中，拔除USB連接線或關閉電源，其燒錄程序仍保存在燒錄器中，再重新上電且不與電腦連接仍然能夠使用，唯需檢查Checksum是否一致 若無跳線板時，TWR100燒錄軟件右側可顯示跳線燒錄接法提供參考
臺灣十速科技于1997年設立，為設計、制造及銷售各種 CMOS ICs 的專業 IC 設計供應廠商。主要產品有 4/8 位精簡指令型微控制器 (RISC MCU)、集成型非易失性內存 (Embedded NVM) 及系統集成芯片 (SOC)，這些產品廣泛應用于通訊、OA、 IA 、 Internet、 Networks 及計算機外設及消費性產品上。
臺灣十速科技于成立伊始即專注持續開發各式低功耗低電壓之 4 位精簡指令型微控制器，并于 2001 年成為臺灣第一大 4bit 精簡指令型微控制器供應商，總計 2001 全年出貨量超過一億四千二百萬顆。應可躍升為全球 4 位出貨量前五大供應商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出貨統計資料推估)。行銷據點在臺灣除臺北總公司外，尚有新竹分公司，島外則有香港、大陸辦事處，并積極開拓美歐、亞太、大陸之市場，力求為全球各地之客戶提供最佳且實時的服務。
臺灣十速擁有卓越的設計能力與先進的制程技術，讓我們的產品競爭力足以傲視臺灣同業。 其競爭優勢包括了以下四點：
(一) 堅強的創新研發能力，團隊成員均具十數年以上 IC 設計經驗。
(二) 晶圓代工伙伴長期配合，產能供應穩定。
(三) 健全的技術支持及市場行銷體系。
(四) 穩定產品交期及 ISO 9001 認證質量管制體系。
在全球環境保護意識逐漸高漲局勢下，環境保護議題近年來已由單純的觀念
轉換到目前技術克服的運行時間，尤其是歐盟國家于2006年7月1日起，規范到
的電子電器相關產品，進入歐洲市場不得含有RoHS中提到之有害物質，『十速科
技』 本著身為地球的一份子，對于環境保護有著責無旁貸的責任，并以綠色企業為目
標，推動污染預防，并滿足RoHS及客戶要求。
臺灣十速擁有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之產品線，加上高素質之研發團隊，經驗豐富且具有高集成研發的能力，故可滿足顧客對 IC 設計的不同需求，亦將持續提供高質量的及具成本競爭力的半導體解決方案予我們所有的客戶。在這個競爭激烈的時代，相信臺灣十速應是您最佳的半導體解決方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存儲類型主要分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型，MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發用途；OTP ROM的MCU價格介于前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。
下半年，5G手機集中上市。目前，全球已發布的5G基帶芯片主要有高通Snapdragon X50/X55、華為 Balong 5000、三星Exynos 5100、紫光展銳春藤510和聯發科Helio M70。蘋果買下英特爾基帶部門之后，也開啟了自主基帶芯片研發之路。上述芯片對應的5G終端蓄勢待發。
具體而言，華為Balong 5000是業界公認目前性能表現最全面的一款商用5G基帶芯片，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA均支持，而且也符合3GPP Release 15標準。對應的SoC是麒麟980，首款搭載該處理器的5G手機是華為MateX。
2019年6月，搭載麒麟980+巴龍5000的華為Mate20X 5G正式拿到國內5G終端首張入網許可證，目前該手機已在瑞士開售，國內版也將在7月26日正式發布。同時，搭載巴龍5000的折疊屏手機華為Mate X，也將于7月底8月初上市開售。
除華為之外，目前幾乎所有手機品牌都采用855處理器，如小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。但X50并不支持SA模式，其升級版X55才支持NSA/SA標準，不過目前X55并未用到智能手機，而是優先被聯想某高端筆記本與汽車廠商采用。
三星Exynos 5100（對應SoC為Exynos 9820），支持NSA的5G標準，三星首部5G手機——Galaxy S10 5G搭載Exynos 9820的低頻段版，以及搭載驍龍855的毫米波版，目前已在韓國上市。
紫光展銳在2019年2月發布了首款5G基帶芯片春藤510，支持5G SA/NSA雙模組網。展銳Eric Zhou透露，紫光展銳和海信聯合開發了搭載春藤510的首款5G手機，已分別在MWC 2019巴塞展、中國聯通2019合作伙伴大會上進行了展示，且海信已經宣布，今年下半年將會推出首款5G試商用手機。
最后是聯發科 Helio M70，該調制解調器支持SA和NSA網絡模式。聯發科向《國際電子商情》表示，搭載Helio M70基帶芯片的5G移動平臺（5G SoC ）將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。
據了解，從7月份開始，三大運營商加快了5G手機的入庫，消息顯示中國移動已進行了11款5G終端的萬臺交付，包括華為、OPPO、vivo、中興、小米、一加、三星、TCL和中國移動自主品牌的智能手機和數據CPE，而中國聯通也開始了5G終端入庫測試。
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