ADUM3201BRZ-RL7數字隔離器

一般信息 數據列表 雙通道數字隔離器，具有增強的系統級ESD可靠性

標準包裝 1,000
包裝 標準卷帶
零件狀態 有源
類別 隔離器
產品族 數字隔離器
系列 iCoupler



規格 技術 磁耦合
類型 通用
隔離式電源 無
通道數 2
輸入 - 輸入側 1/輸入側 2 1/1
通道類型 單向
電壓 - 隔離 2500Vrms
共模瞬態抗擾度（最小值） 25kV/μs
數據速率 10Mbps
傳播延遲 tpLH / tpHL（最大值） 50ns，50ns
脈寬失真（最大） 3ns
上升/下降時間（典型值） 2.5ns，2.5ns
電壓 - 電源 3V ~ 5.5V
工作溫度 -40°C ~ 105°C
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供器件封裝 8-SOIC

射頻晶片探針測試
傳統上，尤其在RF測試領域，晶片探針測試通常最后會被封裝測試代替，這是因為早期的晶片探針和晶片探針接口的設計難于處理在RF頻段上接口之間產生的寄生電容和電感問題，噪聲的處理同樣也是一個大的問題，然而，隨著SIP(System-in-a-package)的出現使封裝更復雜和相應的封裝成本上升，以及直接銷售KGD(Know-good-die)，這些改變使得晶片探針測試很有必要。而且，由于不同功能的晶粒(die)組合在一個封裝里，舉一個最壞的情況，一個良率低的便宜的晶粒可能損害整個封裝，使得價格昂貴的晶粒(加上封裝)都沒用。這些需求驅動著RF晶片探針測試技術前進。
SIP的概念同樣進入整合的范疇。對于SIP，測試可以在封裝后進行，也可以在各個部分整合之前晶片階段進行。通常，在大部分封裝測試前，各個組成的晶粒需要單獨進行探針測試，對于RF芯片，現在晶片級必須進行測試，但是在過去對于RF芯片這些測試是盡量避免的。結果就是，KGD使得RF芯片的晶片探針測試逐漸成為主流。