臺灣十速科技于成立伊始即專注持續開發各式低功耗低電壓之 4 位精簡指令型微控制器，并于 2001 年成為臺灣第一大 4bit 精簡指令型微控制器供應商，總計 2001 全年出貨量超過一億四千二百萬顆。應可躍升為全球 4 位出貨量前五大供應商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出貨統計資料推估)。行銷據點在臺灣除臺北總公司外，尚有新竹分公司，島外則有香港、大陸辦事處，并積極開拓美歐、亞太、大陸之市場，力求為全球各地之客戶提供最佳且實時的服務。
臺灣十速擁有卓越的設計能力與先進的制程技術，讓我們的產品競爭力足以傲視臺灣同業。 其競爭優勢包括了以下四點：
(一) 堅強的創新研發能力，團隊成員均具十數年以上 IC 設計經驗。
(二) 晶圓代工伙伴長期配合，產能供應穩定。
(三) 健全的技術支持及市場行銷體系。
(四) 穩定產品交期及 ISO 9001 認證質量管制體系。
在全球環境保護意識逐漸高漲局勢下，環境保護議題近年來已由單純的觀念轉換到目前技術克服的運行時間，尤其是歐盟國家于2006年7月1日起，規范到的電子電器相關產品，進入歐洲市場不得含有RoHS中提到之有害物質，『十速科技』 本著身為地球的一份子，對于環境保護有著責無旁貸的責任，并以綠色企業為目標，推動污染預防，并滿足RoHS及客戶要求。
臺灣十速擁有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之產品線，加上高素質之研發團隊，經驗豐富且具有高集成研發的能力，故可滿足顧客對 IC 設計的不同需求，亦將持續提供高質量的及具成本競爭力的半導體解決方案予我們所有的客戶。在這個競爭激烈的時代，相信臺灣十速應是您最佳的半導體解決方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存儲類型主要分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型，MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發用途；OTP ROM的MCU價格介于前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。
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十速單片機開發工具：仿真器TICE99在使用時需搭配電腦仿真軟件TM57IDE使用，十速網頁上會有最新版本，TICE99在仿真不同的ic時需搭配不同的EV板來使用，只要更換EV板即可仿真不同ic
十速單片機開發工具：TWR燒寫器，針對十速全系列IC 均可燒錄 TWR100支援拖機燒錄及掉電記憶，也就是說當由電腦程序至TWR100之中，拔除USB連接線或關閉電源，其燒錄程序仍保存在燒錄器中，再重新上電且不與電腦連接仍然能夠使用，唯需檢查Checksum是否一致 若無跳線板時，TWR100燒錄軟件右側可顯示跳線燒錄接法提供參考
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布完成對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購，這是其5G戰略布局和領導力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm與TDK株式會社(TSE: 6762)[1]成立的合資企業。該合資公司此前與Qualcomm Technologies, Inc.合作制造射頻前端（RFFE）濾波器，支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。通過此次收購，Qualcomm Technologies能夠為客戶提供從調制解調器到天線的完整的端到端解決方案——Qualcomm®驍龍™5G調制解調器及射頻系統，該系統包括全球首個商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案，集成了功率放大器、濾波器、多工器、天線調諧、低噪聲放大器、開關以及包絡追蹤。[2]
Qualcomm Technologies面向其5G產品組合的第二代射頻前端解決方案，將進一步支持OEM客戶快速和規模化地設計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。Qualcomm Technologies在寬帶包絡追蹤和自適應天線調諧等技術上的系統級創新，可將調制解調器和射頻前端智能地結合在一起，實現業界領先的4G/5G功效、數據速率和網絡覆蓋。考慮到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大復雜性，Qualcomm Technologies先進的射頻前端解決方案將在未來智能手機產品設計的市場競爭中擁有領先優勢。
此次收購使Qualcomm Technologies獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專長和積累。Qualcomm Technologies現擁有最為廣泛的射頻前端產品組合，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件，應用這些微聲器件所開發和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領先手機和移動設備異常復雜的前端設計需求。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們此前成立合資公司的目標是為了增強Qualcomm Technologies的射頻前端解決方案，使我們能夠為移動終端生態系統提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經實現。目前全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設計已經超過150款，幾乎所有都采用了Qualcomm驍龍5G調制解調器及射頻系統，對此我們倍感興奮。我們的系統級創新樹立了5G射頻前端性能的標桿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入Qualcomm，他們已經成為Qualcomm Technologies射頻前端團隊的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界，我們將繼續發明突破性的基礎科技，我期待與團隊共同慶祝更多的創新。此外，我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝，我們期待在未來持續合作，將雙方的領先產品推向市場。”
2019年8月，TDK電子（前身為愛普科斯）在合資企業中剩余股份的估值為11.5億美元。此次收購總價約為31億美元，其中包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展承諾。
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