臺灣十速科技于成立伊始即專注持續開發各式低功耗低電壓之 4 位精簡指令型微控制器，并于 2001 年成為臺灣第一大 4bit 精簡指令型微控制器供應商，總計 2001 全年出貨量超過一億四千二百萬顆。應可躍升為全球 4 位出貨量前五大供應商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出貨統計資料推估)。行銷據點在臺灣除臺北總公司外，尚有新竹分公司，島外則有香港、大陸辦事處，并積極開拓美歐、亞太、大陸之市場，力求為全球各地之客戶提供最佳且實時的服務。
臺灣十速擁有卓越的設計能力與先進的制程技術，讓我們的產品競爭力足以傲視臺灣同業。 其競爭優勢包括了以下四點：
(一) 堅強的創新研發能力，團隊成員均具十數年以上 IC 設計經驗。
(二) 晶圓代工伙伴長期配合，產能供應穩定。
(三) 健全的技術支持及市場行銷體系。
(四) 穩定產品交期及 ISO 9001 認證質量管制體系。
在全球環境保護意識逐漸高漲局勢下，環境保護議題近年來已由單純的觀念轉換到目前技術克服的運行時間，尤其是歐盟國家于2006年7月1日起，規范到的電子電器相關產品，進入歐洲市場不得含有RoHS中提到之有害物質，『十速科技』 本著身為地球的一份子，對于環境保護有著責無旁貸的責任，并以綠色企業為目標，推動污染預防，并滿足RoHS及客戶要求。
臺灣十速擁有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之產品線，加上高素質之研發團隊，經驗豐富且具有高集成研發的能力，故可滿足顧客對 IC 設計的不同需求，亦將持續提供高質量的及具成本競爭力的半導體解決方案予我們所有的客戶。在這個競爭激烈的時代，相信臺灣十速應是您最佳的半導體解決方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存儲類型主要分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型，MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發用途；OTP ROM的MCU價格介于前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。
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十速單片機開發工具：仿真器TICE99在使用時需搭配電腦仿真軟件TM57IDE使用，十速網頁上會有最新版本，TICE99在仿真不同的ic時需搭配不同的EV板來使用，只要更換EV板即可仿真不同ic
十速單片機開發工具：TWR燒寫器，針對十速全系列IC 均可燒錄 TWR100支援拖機燒錄及掉電記憶，也就是說當由電腦程序至TWR100之中，拔除USB連接線或關閉電源，其燒錄程序仍保存在燒錄器中，再重新上電且不與電腦連接仍然能夠使用，唯需檢查Checksum是否一致 若無跳線板時，TWR100燒錄軟件右側可顯示跳線燒錄接法提供參考
同時，在今年的智能手機市場上，我們也注意到，相對于4G的緩慢發酵，5G智能手機市場可以說是先于5G商用而迎來了大爆發。那么對于爆發的5G終端市場而言，供應鏈真的做好了準備嗎?
5G商用引爆射頻前段市場
在9月17日舉行的“2019國際RF-SOI研討會”上，上海新傲科技股份有限公司總經理王慶宇博士， 在接受集微網記者采訪時表示，5G不僅僅是4G的增量改進，它是移動通信技術的下一個重大演變，其系統性能將提升幾個數量級以上。隨著5G的商用，射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場的成長。5G商用引爆射頻前段市場
隨著智能設備、無線網絡技術的演進，對器件內射頻系統的性能和復雜度都大幅提升。采用RF-SOI工藝，能做到提高襯底絕緣性，降低襯底寄生效應，擁有良好的射頻性能，與III-V相近，同時可提供同一顆芯片上的集成邏輯控制。
與此同時我們注意到，一方面多模多頻使得射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場成長，Navian預測，2020年僅移動終端中射頻前端芯片的市場規模將達到212億美元，年復合增長率達15.4%;
另一方面，更高功率輸出、更高工作頻段對射頻器件性能和可集成能力提出了更高的挑戰，例如對于Sub-6GHz頻段，由于5G頻段的頻率更高、衰減多，未來可能還需射頻套件的輸出功率從原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空間覆蓋，這對射頻器件的設計難度也提出新的挑戰。
同時，由于此前RF-SOI在4G手機射頻開關應用中就占有絕對的市場優勢;而高性能、大尺寸的RF-SOI襯底制備和射頻開關代工技術已證明能夠滿足5G Sub-6 GHz應用的性能和產能需求，未來RF-SOI無疑將把持5G Sub-6GHz下的手機射頻開關市場。
射頻前端供應鏈或迎來重構
而在此情況之下，國際SOI產業聯盟主席兼執行董事 Dr.Carlos Mazure則表示，隨著5G的發展，未來整個射頻前端供應鏈或迎來重構，而借此機會，中國國內的廠商也將會獲得更多的發展機遇。
比如在設計公司方面，王慶宇博士表示，雖然國內的射頻前端設計公司與國外企業依然有著不小的差距，但是從近幾年的情況來看，設計公司是整個供應鏈中成長最快的一部分。
對于國內的代工廠而言，王慶宇博士則認為，目前國內依然發展緩慢，但是12英寸將是一個很好的機會。之所以如此，王慶宇博士解釋道，目前國際上，晶圓代工主要集中在8英寸領域，12英寸雖然發展很快，但是占比并不高。
隨著5G市場需求的爆發，將會推動SOI晶圓從8英寸向著12英寸快速轉移。而當前，中國國內在12英寸市場發展良好，如果能夠搭上5G市場的順風車，中國的代工廠將有機會趁勢崛起。
至于材料方面，國際SOI產業聯盟執行董事 Dr Jon Cheek表示，雖然材料公司90%的企業不在中國，絕大多數都依靠國外廠商供應，但是中國有著巨大的終端市場，系統廠商也在逐漸掌握更多的話語權，這將有助于推動整個產業的發展。
目前，國內從材料、芯片代工、射頻器件到系統設計和整機，已經形成完整的SOI產業鏈。但產業鏈發展不平衡，有的環節發展很快，有的環節還有待提高，需要大家共同努力，盡快形成可以支持5G射頻前端完整的產業鏈能力。
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