制造商: Texas Instruments
產品種類: CAN 接口集成電路安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
系列: HVDA553-Q1
類型: CAN Controller
數據速率: 1 Mb/s
激勵器數量: 1 Driver
接收機數量: 1 Receiver
電源電壓-最大: 5.33 V
電源電壓-最小: 4.68 V
工作電源電流: 50 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: CAN Transceivers
商標: Texas Instruments
通道數量: 1 Channel
工作電源電壓: 4.68 V to 5.33 V
Pd-功率耗散: 215 W
產品類型: CAN Interface IC
傳播延遲時間: 70 ns支持協議: CAN
工廠包裝數量: 2500
子類別: Interface ICs
單位重量: 80 mg
著物聯網的應用，網絡所需處理的業務量正在無限擴充，需要兼容的標準、制式也在不斷增多，另外人們對通訊視聽產品的音視頻應用朝著高清化、3d化等方向發展。這就要求設計企業在應對這一趨勢挑戰時，需從宏觀與微觀兩個層面做出努力：宏觀上更具兼容性，微觀上更趨專業細分。
隨著通信技術的快速發展，數據處理量不斷增多，人們需要的處理器性能越來越高。在此情況下，處理器的開發必然走向專業和細分。以音頻、語音技術為例，人們對通信語音清晰度的要求變得越來越高，為了在嘈雜的環境中提供更好的語音清晰度，處理器將更加廣泛地采用高級預處理技術，以降低背景噪聲，改善語音清晰度，但同時也必然要求dsp支持計算密集的算法。設計公司以往推出的dsp內核往往帶有大而全特征，產品的性能必然有所妥協，很難滿足不同細分市場的專業性需求。細分市場往往需要有針對性的解決方案才能滿足。對此，ip供應商ceva公司市場拓展副總裁eran briman即指出，此前公司推出的音頻處理器內核ceva-teaklite-3是那種一款內核應對不同需求的產品，但這種做法目前已不再適合。為適應當前專業化的發展趨勢，ceva在推出teaklite-4時，提出了一個“架構”的概念，ceva-teaklite-4不再僅僅是一款內核，而是一種架構。在這個架構下包括四款(相互)兼容的dsp系列內核，可為設計人員提供一系列針對不同應用的可選方案，以滿足不同細分化需求。其中ceva-tl410和ceva-tl411 dsp可分別提供單個32×32位乘法器和兩個32×32位乘法器，針對語音、音頻編解碼器和hubs應用，ceva-tl420和ceva-tl421 dsp增加了全cache的存儲器子系統和axi系統接口。
在市場對ic產品性能需求不斷趨向專業和細分的同時，ic的設計與開發還朝著平臺化與兼容性的方向發展。目前互聯網絡正在不斷擴充，愛立信ceo衛翰思就預測：到2020年聯網設備將達到500億個。cisco vni mobile預計移動數據通信的業務量2015年將達到2010年的26倍。網絡設備需要的兼容的標準、制式也在不斷增多。
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