描述：FT245RL-REEL

FT245RL-REEL是 USB 到并行 FIFO 接口具有以下高級功能：
 單芯片 USB 到并行 FIFO 雙向
數據傳輸接口。
 在芯片上處理整個 USB 協議。不
需要 USB 特定固件編程。
 完全集成的 1024 位 EEPROM 存儲
設備描述符和 FIFO I/O 配置。
 完全集成的 USB 終端電阻器。
 完全集成的時鐘生成，無需
需要外部晶體。
 數據傳輸速率高達 1Mbyte/秒。
 128 字節接收緩沖區和 256 字節發送
緩沖利用緩沖平滑技術來
允許高數據吞吐量。
 FTDI 的免版稅虛擬通信端口 (VCP) 和
直接 (D2XX) 驅動程序消除了
USB驅動開發要求
大多數情況下。
 獨特的 USB FTDIChip-ID™ 功能。
 可配置的 FIFO 接口 I/O 引腳。
 同步和異步位爆炸
界面選項。
 使用獨特的 USB 進行預編程的設備
序列號。
 支持總線供電、自供電和高功率總線供電的 USB 配置。
 用于 USB I/O 的集成 +3.3V 電平轉換器。
 FIFO 接口上的集成電平轉換器，用于
與在兩者之間運行的外部邏輯接口
+1.8V 和 +5V。
 真正的 5V/3.3V/2.8V/1.8V CMOS 驅動輸出和 TTL
輸入。
 可配置的 I/O 引腳輸出驅動強度。
 集成上電復位電路。
 完全集成的 AVCC 電源濾波 - 無需外部
需要過濾。
 +3.3V（使用外部振蕩器）至 +5.25V（使用
內部振蕩器）單電源操作。
 低運行和 USB 掛起電流。
 低 USB 帶寬消耗。
 UHCI/OHCI/EHCI 主機控制器兼容。
 USB 2.0 全速兼容。
 -40°C 至 85°C 的擴展工作溫度
范圍。
 采用緊湊型無鉛 28 引腳 SSOP 和 QFN32 封裝（均符合 RoHS）。


典型應用：FT245RL-REEL
 將傳統外設升級到 USB
 手機和無繩電話 USB 數據傳輸
電纜和接口
 將基于 MCU/PLD/FPGA 的設計連接到
USB
 USB 音頻和低帶寬視頻數據
轉移
 PDA 到 USB 數據傳輸
 USB 智能卡讀卡器
 USB 儀器
 USB 工業控制
 USB MP3 播放器接口
 USB FLASH 讀卡器和寫入器
 機頂盒 PC - USB 接口
 USB 數碼相機接口
 USB 硬件調制解調器
 USB 無線調制解調器
 USB 條碼閱讀器
 USB 軟件和硬件加密
加密狗
1.1 驅動支持
免版稅虛擬 COM 端口
(VCP) 驅動程序...
 Windows 7 32,64 位
 Windows XP 和 XP 64 位
 Windows Vista 和 Vista 64 位
 嵌入式 Windows XP
 Windows 98、98SE、ME、2000、Server 2003、XP
和服務器 2008
 Windows CE 4.2、5.0 和 6.0
 Mac OS 8/9、OS-X
 Linux 2.4 及更高版本
免版稅 D2XX 直接驅動程序
(USB 驅動程序 + DLL 軟件接口)
 Windows 7 32,64 位
 Windows XP 和 XP 64 位
 Windows Vista 和 Vista 64 位
 嵌入式 Windows XP
 Windows 98、98SE、ME、2000、Server 2003、XP
和服務器 2008
 Windows CE 4.2、5.0 和 6.0

 Linux 2.4 及更高版本

制造商: FTDI
產品種類: USB 接口集成電路
RoHS: 詳細信息
系列:FT245RL-REEL
產品: USB Controllers
類型: Bridge, USB to FIFO
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SSOP-28
標準: USB 2.0
速度: High Speed (HS), Full Speed (FS)
數據速率: 480 Mb/s
電源電壓-最小: 3.3 V
電源電壓-最大: 5.25 V
工作電源電流: 25 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標: FTDI
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 1.8 V to 5.25 V
產品類型: USB Interface IC
工廠包裝數量: 2000
子類別: Interface ICs
商標名: R-CHIP
單位重量: 710 mg

以下物料均有現貨庫存：FT245RL-REEL
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FT245RL-REEL
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2023行至一半，由于需求方面恢復較慢，產業鏈去庫存的時間，可以確定比之前預期得更長。通用類物料的需求有賴于傳統旺季的提振，車用類物料依舊保有不少高價型號。在平淡的市場基調下，GPU顯卡的行情引人矚目，AI類應用已被寄予厚望，盼其帶動大批芯片需求。

各類IC物料：仍見通用車用兩極分化

半年來，產業鏈基本處于去庫存階段，在原廠供應持續改善和需求始終有待提振的雙重作用下，通用類IC物料的行情持續向常態化靠攏。包括ST、TI、AD等主要原廠物料普遍交期回落、供應充足。英飛凌、安森美、NXP等原廠在車用市場份額較大，不少物料仍保有充分需求。

市場最為主流的通用類MCU，通過IC交易網旗下云端行情查詢工具“創芯指數”可以看出，TMS320、STM32F103、STM32F429等重點MCU型號，均在半年內有著不同程度的價格下降。STM32H743、STM32H750等高性能MCU，半年內的價格走勢也都是向下。需求走低、原廠供應改善，加上國產替代日趨成熟，主流的MCU將不復以往缺貨漲價局面，市場將按常態運行。

模擬芯片方面，TI宣布跟進國產芯片的價格，展開更激烈的競爭。但在TI大舉搶占市場份額的背后，實際上是模擬芯片因需求走低，早已跌價多時。例如TI品牌TPS系列的非車用芯片，自一年前就已步入跌價周期。而TI芯片降價之必然性，源自其近年來大舉擴產，特別是對于12英寸產能的執著，將大幅提升物料供給能力，進而導致一般類的模擬物料轉入“價格戰”的境地。不光是TI，模擬第二大廠ADI也在美國、愛爾蘭等地大幅擴產。隨著新產能陸續釋放，通常的模擬物料應該也不會再上演缺貨潮。

現階段，供應受限且高價的物料仍集中在車用領域。諸如MPC5554MVR132、O3853QDCARQ1、VNH5019ATR-E等型號，因臨近停產或不可替代，需求都很高，現在都處于四位數的高價震蕩。而近期博通的車用網絡芯片BCM89811B1AWMLG熱度躥升，價格也有所上漲，有潛力成為新的網紅料。

BCM89811B1AWMLG近期熱度走勢 來源：創芯指數

【創芯指數是IC交易網旗下專業的大數據分析平臺，能反映時段價格、庫存量變化及市場需求，是采購經理必備的云端實時元器件采購工具。其數據體系與國際通用元器件供需數據相對應，適合采購經理導入國際化采購管理流程。其數據體系將延伸至技術方案及模塊需求，支撐元器件選型、設計創新。廣大客戶朋友可轉到https://icpi.ic.net.cn/，登錄會員賬號查詢所要了解的型號。】

存儲器：探底過程中，下半年有望行至新周期

前期，存儲廠商自發挽救營收，包括美光、三星等在內的原廠宣布不再接受更低報價，同時啟動減產，但受限于需求未有明顯改善，原廠這一舉措只能保證產品價格不再繼續下探，并不能實際帶動存儲器價格上漲。

隨著傳統旺季臨近，雖然存儲器當前均價已經接近生產成本，但目前仍有需求疑慮，行情低落幾乎是確定的。逢此周期轉換的關鍵節點，原廠再度燃起調漲價格的想法。據業內消息，三大DRAM原廠意圖提高合約價7%-8%，之前三星也在醞釀NAND閃存晶圓漲價。這些舉措反映出存儲原廠普遍急于改善營收，特別是份額和利潤水平弱于兩大韓廠的美光，還將進一步減產30%。隨著原廠供應的進一步收窄，存儲器價格翻轉的時間也會日益臨近。

從近幾年的市場周期推斷，存儲器銷售量的增速在2021年第三季度見頂，2022年增速轉負并開啟降價去庫存周期。按照世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據，存儲行業的營收增速從見頂到見底通常為1-2年，由此推斷，本輪下行周期即將見底，預計時間點會落在今年第三或第四季度。至于接下來存儲器能否重回漲價，需求有待觀望。

另外值得一提的是，與AI相契合的HBM存儲器迎來逆勢增長。報道指出，2023開年后，三星和SK海力士的HBM訂單快速增加，HBM3規格的產品價格上漲5倍。究其原因，HBM的高位寬特性能夠讓AI服務器達到高水平的數據吞吐量，而隨著AI產業的不斷發展，包括HBM存儲、GPU等芯片需求也都將持續上漲，而這將在一定程度上挽救整體需求不振的形勢。

晶圓代工及HPC芯片：AI與手機領域不同調

因消費電子需求不振，臺積電今年首季產能利用率曾降至75%，各制程中以6/7納米、4/5納米降幅最為明顯，原因在于聯發科、AMD等處理器客戶砍單。第二季度峰回路轉，AI需求噴發，英偉達GPU加大投片，大幅提振臺積電先進制程產能利用率，其中5納米產能從5成提升至7-8成水平，7納米產能從3-4成提升至5成左右。

AI需求提升，讓英偉達高端GPU頓時變得極為搶手。尤其是在部分產品被限制輸往國內之后，漲價現象就更為嚴重。綜合市場信息，原本7.4 萬左右一枚的A800，現在漲到 8.5 萬元以上，高配版則漲到 10 萬元左右。A800單卡價格提升至10萬元，8卡A800 模組則是從4月底的90萬漲至100萬以上，交貨期也大幅延長。

除了GPU之外，CPU和FPGA等多類HPC（高速運算）芯片在AI服務器領域也都有廣泛應用。參考近幾周創芯指數熱搜榜單，多款FPGA的關注度均有所提升，包括Altera Cyclone V系列中5CEFA9F23I7N、賽靈思Kintex-7系列中XC7K325T-2FFG900I、賽靈思Spartan-6系列中XC6SLX75-3CSG484I等。

三款FPGA近期熱度走勢 來源：創芯指數

在先進制程方面，占據重要比重的另一種芯片是手機所用的SoC。“618”大促手機銷量低迷，促使高通和聯發科下調在晶圓代工廠的投片量和產品價格。下半年手機市場拉貨預期保守的基調也基本確定。業內相關預估表示，聯發科和高通要到2024年才能恢復正常的晶圓生產水平。

總的來看，AI市場需求噴涌，會給晶圓代工廠帶來額外動能，但手機SoC的需求低迷，意味著產業鏈去庫存周期仍在延續。調研機構IDC預期，今年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5%，晶圓代工行業的正式恢復，或許要到明年新周期開啟方可實現。

結語：期待下半年旺季能“旺”

比起上半年，下半年畢竟屬于傳統旺季，有蘋果新品、開學季、雙十一等多個熱點，這些熱點累計創造的需求，顯然會比上半年高。而下半年產業鏈庫存狀況也必定會比上半年好，也更有利于產業鏈拉貨。因此可以期待，各大IC企業下半年的業績，也會比上半年表現更好。

關于IC交易網

IC交易網隸屬于北京創新在線網絡技術有限公司，成立于1999年，是國內首批電子元器件交易平臺。始終秉持以“互聯網+服務”為核心，積極推動電子產業上下游客戶供應信息和需求產品的在線服務，形成了一整套完善的會員誠信體系，嚴苛的準入制度和信用評級，最大程度降低采購的風險，并通過多層次的認證審核機制，彰顯業內極具影響力的企業，構建起可信賴元器件供應生態鏈。

歷經二十余年的發展，IC交易網現擁有全球110萬余家用戶，日查詢量300萬次，有效庫存1.05億，有效產品型號1200萬，每年元器件交易輻射數千億人民幣。未來，IC交易網將持續推進平臺智能化建設，增強協同創新發展，高效推動電子行業上下游產業發展，全面提升電子產業鏈效率。