制造商零件編號 : W9825G6KH-5 TR
制造商 : Winbond Electronics
功能簡述 : 256M SDR SDRAM X16 166MHZ
功能系列 : -
格式 - 存儲器 : RAM
存儲器類型 : SDRAM
存儲容量 : 256M (16M x 16)
速度 : 200MHz
接口類型 : Parallel
電壓 - 電源 : 3 V ~ 3.6 V
工作溫度 : 0°C ~ 70°C
封裝 : 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
供應商器件封裝 : 54-TSOP II
上海德懿電子科技有限公司是國內領先的大型集成電路代理、分銷商。主要經營 ADI（LTC 亞德諾）、Altera（阿爾特拉）、XILINX（賽靈思）、TI（BB；NS 德州儀器）、Maxim（美信）、 Microchip（Atmel 微芯）、Micron（美光）、NXP（Freescale 恩智浦）、ON（Fairchild 安森 美）、Infineon （IR 英飛凌 ）、 ST（意法半導體）、TOSHIBA（東芝）、Cypress（Ramtron 賽普拉斯）、Vishay（威世）、LEM（萊姆）、OMRON（歐姆龍）等世界知名廠家產品。
公司專為國內的航天航空、軍工兵器、雷達船舶、冶煉冶金、工程勘探、采油測井、能源 轉換、鐵路系統、科研院所、電子通訊、汽車電子、電力系統、衛星導航、儀器儀表、醫 療設備、射頻微波通訊、工業控制等行業的科研、生產、工程等領域傳播著最新的技術并提 供全方位的配套產品服務，特別是對已經和即將停產的偏冷門、緊缺器件有著快捷獨特的解 決方案。其中單片機、存儲器、邏輯電路、光電藕合器、穩壓電路、電源管理器、模擬信號 器、繼電器等，在庫存和銷售上都已具備和市場需求相一致的競爭優勢。
[印度，德里，2019年9月29日] 近日，華為和印度Bharti進行聯合創新，推出能降低天線安裝間距的5G微波增強MIMO方案，并完成超過100跳MIMO商用。本次商用的5G微波MIMO鏈路在28Mhz頻譜提供1Gbps容量，實現4倍容量提升，后續開啟CA可平滑升級到2Gbps。采用的5G CA（載波聚合） ODU極簡架構，使功耗節約20%，降低50%鐵塔租賃費用，最遠傳輸距離達13公里。
作為印度技術領先和最具創新能力的運營商之一，Bharti為實現業務持續領先，面臨著在有限頻率資源下大幅提升微波傳輸帶寬的挑戰。華為5G微波增強MIMO方案在解決Bharti帶寬訴求的同時，使天線安裝空間降低50%，降低了MIMO對于鐵塔的要求，使得MIMO鏈路可部署場景增加30%。
華為5G 增強MIMO技術通過算法優化，降低LOS（視通） MIMO的瑞麗距離，相比業界MIMO方案，天線安裝距離降低70%，并克服長距離鏈路多徑干擾難題，保證MIMO鏈路穩定運行，使MIMO方案在行業內實現規模商用。
MIMO技術的應用，實現頻譜效率4倍提升，可在不增加頻譜投資的情況下，建設5G ready微波鏈路，解決運營商頻譜匱乏的難題，而增強MIMO創新方案能進一步降低天線安裝距離，降低交付難度，實現TCO節省。華為微波產品線總裁楊曦表示：“用創新的技術給客戶創造價值是華為微波的生存理由，華為微波期待與更多的運營商一起進行聯合創新，為網絡的發展做出貢獻。”
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