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10月9日，蘇州芯禾電子科技有限公司的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導體科技（上海）有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。
“芯和”品牌的啟用標志著企業對EDA軟件事業定位的全面升級。隨著 “芯和”時代的到來，企業將承擔串聯起從芯片設計到芯片制造的半導體生態鏈的重任，“和”EDA生態圈的各個伙伴無縫交互、“和”半導體產業鏈上下游的企業緊密融合，提供覆蓋芯片、封裝到系統設計的全面解決方案，更好地服務全中國乃至全球的客戶。
從“芯禾科技”到“芯和半導體”，企業已經在EDA軟件國產化的道路上辛勤耕耘了近10個春秋，企業研發的具有自主知識產權的EDA軟件日益成為驅動和加速新一代的高速高頻智能電子產品實現高效設計仿真和設計創新的引擎，覆蓋從芯片、封裝到系統級別的集成電路全產業鏈，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域已得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司，芯和半導體已經成為中國集成電路自動化軟件和微電子技術行業的標桿企業。
