Kester 的 NP560 重新定義了 PCB 組裝的空洞率標準并可降低空洞的發生

70-4825-0904，70-4823-0911

Kester的 焊膏是免清洗、無鉛、無鹵素的焊膏。它始終提供從 0.50 AR 到 0.55 AR 的錫膏轉移效率，即使在即使在空氣中也完全能夠印刷和回流焊接 01005 元件，且葡萄球現象極為輕微。除了穩定一致的產品性能外，NP560 還重新定義了 PCB 組裝的空洞率標準，并可降低空洞的發生。

特性 按照 J-STD-004B 歸類為 ROL0 型 無鹵素 QFN 下的低空洞率 出色的活性和可印刷性 極少的葡萄球現象 可在空氣和氮氣條件下用于回流焊 寬回流曲線窗口，在各種 PCB 表面上均具有良好的可焊性 應用 無鉛免清洗 SMT 焊接工藝 空洞率要求 <10%