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EP2C50U484C8N存儲芯片優質供應商

發布時間:2019/11/11 9:50:00 訪問次數:153 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司

高通已經正式宣布將于 2019 年 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術峰會 2019,如果不出意外的話,屆時新一代驍龍 865 移動處理器將正式問世。
目前已有 GeekBench 跑分圖泄露,單核成績為 4160,多核跑分為 12946。整體相較于驍龍 855 有著接近 20%的提升幅度,單核成績追上了蘋果 A11,并在多核成績方面超越了 A12。值得一提的是,這個跑分是在內存為 6G 的成績,如果有更高內存配置時成績會進一步提升。
此前有外媒報道稱,高通下一代旗艦移動平臺驍龍 865 的內部代號是 SM8 250,有兩個不同版本,分別為 Kona 和 Huracan。驍龍 865 將支持 LPDDR5X 內存及 UFS 3.0 閃存,兩個版本的區別在于是否集成 5G 基帶。

據了解,首款搭載高通驍龍 865 處理器的手機則很可能是三星的 Galaxy S11 系列。此前還有消息爆料驍龍 865 基于三星 7nm EUV 工藝制程打造。報道指出,與驍龍 855 相比,使用 EUV 工藝的驍龍 865 性能提升 20%到 30%,能耗降低 30%。不過,爆料稱高通驍龍 865 可能并沒有集成 5G 基帶,而是仍舊采用外掛 5G 基帶的方式來實現 5G 網絡功能。

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公司:深圳振華航空半導體有限公司
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