深圳市哲瀚電子科技一級代理OCX系列產品：低壓LED驅動系列OC1002OC4000 OC4001OC5010OC5011 OC5012 OC5020B OC5021B OC5022B OC5022OC5028BOC5031 OC5036 OC5038 OC5120B OC5120OC5121OC5122A OC5122OC5128OC5136OC5138 OC5330 OC5331 OC5351OC5501OC5620B OC5620 OC5622AOC5628OC6700BOC6700OC6701B OC6701 OC6702B OC6702 OC6781OC7130OC7131 OC7135OC7140OC7141 電源管理系列OC5800L OC5801LOC5802LOC5806L OC5808L OC6800 OC6801 OC6811 高壓LED驅動系列OC9300D OC9300S OC9302 OC9303 OC9308 OC9320S OC9330S OC9331 OC9500S OC9501 OC9508等更多型號，提供方案設計技術支持等，歡迎來電咨詢0755-83259945/13714441972陳小姐。

OC6701是一款高效率、高精度的升壓型大功率LED 恒流驅動控制芯片。OC6701 內置高精度誤差放大器，固定關斷時間控制電路，恒流驅動電路等，特別適合大功率、多個高亮度LED 燈串恒流驅動。

OC6701 采用固定關斷時間的控制方式，關斷時間可通過外部電容進行調節，工作頻率可根據用戶要求而改變。OC6701 通過調節外置的電流采樣電阻，能控制高亮度LED 燈的驅動電流，使LED 燈亮度達到預期恒定亮度。在EN 端加PWM 信號，還可以進行LED 燈調光。

OC6701 內部集成了VDD 穩壓管，軟啟動以及過溫保護電路，減少外圍元件并提高系統可靠性。OC6701 采用SOP8 封裝。

特點：
1.寬輸入電壓范圍：3.6V~100V
2.高效率：可高達95%
3.最大工作頻率：1MHz
4.CS 限流保護電壓：250mV
5.FB 電流采樣電壓：250mV
6.芯片供電欠壓保護：3.2V
7.關斷時間可調
8.外置頻率補償腳
9.智能過溫保護
10.軟啟動
11.內置VDD 穩壓管
應用領域
1.LED 燈杯
2.電池供電的LED 燈串
3.平板顯示LED 背光

4.大功率LED 照明

升壓恒流:

OC6701 3.2～100V 大于輸入電壓2V以上即可3A以內

OC6700 3.2～60V 大于輸入電壓2V以上即可 2A以內

OC6702 3.2～100V 大于輸入電壓2V以上即可 1A以內

降壓恒流:

OC5021 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5020 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 2A以內
OC5022 3.2～60V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 3A以內
OC5028 3.2～100V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作1.5A以內
OC5011 5～40V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5010 5～40V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作2A以內

LED DRIVER DC-DC升降壓恒流

OC4001 5～100V 3.2～100V 3A

LED DRIVER DC-DC線性降壓恒流

OC7135 2.5-7V 低于等于輸入電壓即可固定<400mA

OC7131 2.5-7V 低于等于輸入電壓即可 可外擴，實際電流決定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于輸入電壓即可 實際電流決定于IC整體耗散功率

LED DRIVER DC-DC降壓恒流專用IC系列：LED遠近光燈專用芯片

OC5200 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 2A以內
OC5208 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 1.5A以內

LED DRIVER DC-DC降壓恒流專用IC系列：多功能LED手電筒專用芯片

OC5351 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5331 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 5A以內

DC-DC降壓恒壓

OC5801 8～100V最少低于輸出電壓5V以上就可以正常工作 3A以內

OC5800 8～100V最少低于輸出電壓5V以上就可以正常工作2A以內

自研芯片占mate30半數，華為備胎計劃收獲碩果

華為強大的芯片研發實力

華為研發芯片其實已有超過20多年歷史，早在1990年代的時候它就開始為自家的通信設備研發芯片，正是因為它早早就開始布局芯片研發，積累了深厚的技術底蘊，才有了后來芯片業務的輝煌成績。

2004年在芯片技術研發方面已打下一定基礎的華為將芯片業務拆分成立獨立的芯片研發部門－－華為海思由此誕生，2005年華為研發出WCDMA基帶，此時沒有其他手機企業愿意采用它的基帶芯片，為了扶持基帶芯片的發展推出了上網卡這種產品，很快上網卡業務就做到了全球第一。

2009年華為研發出第一款手機芯片K9，不過由于這款芯片的成熟度存在不足以及它選擇了當時開始走衰的Windows系統，因此K9并沒獲得手機企業的采用。2011年華為將手機業務確立為它的一大業務部門，扶持手機芯片業務的發展成為手機業務部門的一大責任，此后雖然華為研發的K3V2、K3V3等都存在一些不足，不過華為手機堅持采用，為手機芯片的發展提供了支持，直到2012年它才研發出技術最完善的手機芯片麒麟920，從此手機芯片業務逐漸走上高速發展的道路，今年它推出的麒麟990 5G芯片更成為全球技術最領先的5G手機芯片，領先競爭對手兩個月。

自研芯片占mate30半數，華為備胎計劃收獲碩果

隨著華為海思在手機芯片方面的技術取得突破，它開始進入更廣泛的行業，到如今它已在電源管理芯片、電視芯片、監控芯片、SSD控制芯片等行業均有布局，并且在這些行業當中部分已做到了行業領先地位。華為海思也因此迅速成長壯大，它已成為全球第十四大芯片設計企業。

華為創始人兼總裁任正非表示，華為之所以要做芯片，除了增強自身的核心競爭力之外，還有一個重要原因是避免有一天別人不提供芯片給華為使用了，華為還能依靠自家的芯片保證生存，華為海思是它的備胎計劃的一部分，沒想到今年美國將它列入實體清單，美國多家芯片企業停止向華為供應芯片，一語成讖。

備胎計劃收獲碩果

在美國將華為列入實體清單之后，華為海思總裁何庭波向海思全體員工發內部信稱“所有我們曾經打造的“備胎”（芯片），一夜之間全部“轉正”“，強調這是危也是機，為華為海思提供了巨大的發展機會。

從那時候起，華為海思全體員工進入作戰狀態，全力研發各種芯片，以努力實現自給自足。從拆解機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G拆解分析后可見，華為自研芯片占比已達到五成，從電源管理芯片到手機芯片等都實現了自研，除了少部分芯片來自美國，比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國凌云的音頻放大器，其他部分都在美國以外找到了替代品。