本文轉自“芯智訊”
今年9月19日，華為在德國慕尼黑正式發布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro，同時還公布了搭載麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一個多月之后，定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終于開售，并且在華為官方商城還創下了7分鐘銷售額突破7個億的佳績。
近日，國外專業分析機構TechInsights對于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）進行了深度拆解分析，不僅對于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件進行了分析，還包括了對于麒麟990 5G處理器的拆解分析。
下面一起來看：
根據TechInsights對于Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示，
先看主板的正面，如上圖標注，從左到右的元器件分別為：
海思Hi6421電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics（意法半導體）BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC
先看主板的背面，如上圖標注，從左到右的元器件分別為：
Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC
海思Hi6405音頻編解碼器
STMP03（未知）
Silicon Mitus（韓國矽致微） SM3010電源管理IC（可能）
Cirrus Logic（美國凌云邏輯） CS35L36A音頻放大器
聯發科技MT6303包絡追蹤器IC
海思Hi656211電源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF開關
村田前端模塊
海思Hi6D22前端模塊
采用PoP封裝的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存儲
德州儀器TS5MP646 MIPI開關
德州儀器TS5MP646 MIPI開關
海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC
海思Hi6H12 LNA / RF開關
海思Hi6H12 LNA / RF開關
Cirrus Logic（美國凌云邏輯） CS35L36A音頻放大器
海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊
介紹完主板之后，我們再來看看另一塊子版：
如上圖標注，從左到右分別為：
海思Hi6365射頻收發器
未知的429功率放大器（可能）
海思Hi6H12 LNA / RF開關
高通QDM2305前端模塊
海思Hi6H11 LNA / RF開關
海思Hi6H12 LNA / RF開關
海思Hi6D05功率放大器模塊
村田前端模塊
未知的429功率放大器（可能）
再來看看麒麟990 5G的內部情況：
正如之前所介紹過的那樣，麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶芯片集成到了SoC當中，這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC，并且還支持SA/NSA雙模，向下兼容 4G / 3G / 2G網絡。相比之下，目前其他的已經商用的5G手機基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現，而這將進一步增加成本和功耗。
麒麟990 5G采用的是PoP封裝，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM堆疊在它的上方，與之前我們在華為Mate 20 X（5G）中看到的情況相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋調制解調器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm2，而獨立的5G調制解調器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。麒麟980 4G AP /調制解調器芯片尺寸+ 5G Balong調制解調器芯片尺寸= 161.4mm2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm2，與以前的雙組件解決方案相比要小得多，而這可能得益于臺積電最新的7nm FinFET EUV技術的加持。
麒麟980（左）與麒麟990 5G（右）芯片尺寸對比
小結：從上面羅列的華為Mate 30 Pro 5G版內部的主要的36顆元器件來看，其中有18顆都是來自于華為海思自研的芯片，占據了一半的數量。而且，可以看到，華為還首次在旗艦機當中引入了國產芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯發科的包絡追蹤芯片。另外，我們還可以看到，來自日韓以及歐洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模塊、韓國矽致微電源管理IC、歐洲依法半導體的無線充電芯片似乎都是首次進入華為的旗艦機型當中。
令人意外的是，華為Mate 30 Pro 5G版的核心元器件當中，依然存在著美國器件，比如來自德州儀器的芯片，而且還首次出現了高通的射頻前端模塊以及美國凌云邏的輯音頻放大器。在目前美國未對華為解禁的情況下，這些美國器件應該都是華為之前的備貨。不過，與之前的Mate 20 X 5G的內部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的。
78 標簽華為華為5G 原標題：華為Mate30 Pro 5G拆解：自研芯片占比過半，美系元器件依然存在 責任編輯: 于文凱
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2019-12-04
熱門評論19條
給老爸買了這臺。和手里的xs比較感覺華為的網速要快很多。沒想到里面已經是國產元件為主了。
11-08 22:54
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咫尺天涯
華耳
那個徐靜波說60%多來自日本，是什么回事？大神說說
11-09 00:42
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今天吃晚飯紅燒肉6顆（大塊），燒魚3顆（條），青菜1顆（整個）
飯9990顆
所以今天吃的這餐
飯的比重高達99.9% 11-09 08:38 查看回復 2 舉報 分享 回復 踩4 贊230 收藏
小四
知自
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11-08 23:53
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你家米粒好大啊😱
11-09 01:12
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ANNAOJIAJIYE
華耳
那個徐靜波說60%多來自日本，是什么回事？大神說說
11-09 00:42
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小把戲——把電路里邊的電阻電容等基礎元件和soc及射頻、內存芯片一樣的計數。中高端電子電容等基礎原件，日本有比較明顯的優勢。這就相當于統計家具數量，癢癢撓兒和組合沙發都算一件家具。
11-09 08:06 查看回復 3 舉報 分享 回復 踩2 贊192 收藏
倒流溝
南山的消息 華為倒下了，你們都得跪著活…… 最近跟工業軟件的人交流了一下，發現現在最著急的是華為，而其他手機及芯片公司仍然保持麻木…甚至有點“幸災樂禍”。 當下，中國制造業最怕的事情，就是當美國對中國企業局部斷供進行斬首行動的時候，其它業界用戶保持了沉默。大家都在等貿易戰結束，好像風雨就可以過去了。 很多人不能理解，科技戰與貿易戰根本就是無關的，科技戰不是貿易戰的附屬品。這個必須大家都來重視，谷歌斷供、軟件斷供，這個梁子所有中國企業必須一起來扛。 過去3個月有院士帶隊去企業，廣泛調研國產EDA如何推進。結果除華為外的相關企業，大家都表示國產EDA推進很重要，然而，大家都希望別人先上 國產軟件需要國內半導體產業都來扶持，這不是幫華為，這是幫自己 如果華為頂不住了，其它企業的軟骨癥就會變成癌癥，隨時可以被美國拖出去咔嚓了 這是一場老鷹捉小雞的游戲，華為目前頂在最前頭，任正非說過，現在是華為最困難的時期，明年是最關鍵的一年。這一年，不是華為生死的一年，是中國制造供應鏈攻防戰最關鍵的一年。這是一個國家的防守戰
