MT7201C+驅動6-50V耐壓0755-83259945陳小姐
MT7201C+是一款連續電流模式的降壓恒流驅動芯片。在輸入電壓高于LED電壓時，可以有效地用于驅動一顆或多顆串聯LED。
MT7201C+ 輸入電壓范圍從6伏到50伏，輸出電流可調，最大可達1安培。根據不同的輸入電壓和外部器件，MT7201C+可以驅動高達32瓦的LED。
MT7201C+ 內置功率開關和一個高端電流感應電路，使用外部電阻設置LED平均電流，并通過ADJ引腳接受模擬調光和PWM調光。 芯片內含有PWM濾波電路，PWM濾波電路通過控制電流的上升沿從而實現軟啟動的功能。軟啟動的時間可以通過在ADJ腳與地之 間增加一個外部電容來延長。當ADJ的電壓低于0.2伏時，功率開關截止，MT7201C+進入極低工作電流的待機狀態。 MT7201C+ 采用SOT89-5 封裝。
MT7200 非隔離降壓 6V-55V PWM/Analog 97% 8A 55V降壓型LED控制器 SOT23-6
MT7201C 非隔離降壓 6V-40V PWM/Analog 97% 1A 40V、1.2ALED恒流轉換器 SOT89-5
MT7201C+ 非隔離降壓 6V-50V PWM/Analog 97% 1A 50V、1.2ALED恒流轉換器 SOT89-5
MT7202非隔離降壓 6V-55V PWM/Analog 97% 1.5A 50V、1.5ALED恒流轉換器 SOT89-5
MT7210 非隔離降壓 6.5V-400V - 97% 8A 400V降壓型LED控制器 SOT23-5
MT7212 非隔離降壓 6.5V-80V - 97% 1A 80V、1A降壓型LED恒流轉換器 SOP7
MT7223 非隔離降壓 31V-90V PWM/Analog 97% 1A 90V、1A降壓型LED恒流轉換器 ESOP8
MT8823非隔離降壓 8V-90V - 96% 2.5A 90V、2.5A降壓型LED恒流轉換器 ESOP8
MT7004B 非隔離升降壓 2.7V-6V PWM/Analog 90% 6W 高頻率PWM調光LED恒流轉換器 SOT23-6
MT7261 非隔離升降壓 2.5V-40V PWM/Analog 95% 8W 高頻率PWM調光LED恒流轉換器 SOP8
MT7282 非隔離升壓、降壓、升降壓 2.5V-40V PWM/Analog 95% 10W 高頻率PWM調光LED恒流轉換器 ESOP8
MT7285 非隔離升壓、降壓、升降壓 2.5V-40V PWM/Analog 95% 40W 高頻率PWM調光LED恒流轉換器 ESOP8
5G芯片
在上周舉行的高通驍龍技術峰會上，高通發布了最新處理器驍龍865和驍龍765/765G，而在此前，華為麒麟990和三星Exynos 980也相繼問世，芯片廠商正式開啟了5G二代芯片的較量。與此同時，隨著5G芯片的迅速迭代，5G手機也即將迎來新一輪爆發，從這個月開始，將有一大波5G手機上市。
5G NSA/SA 雙模將成主流
在5G商用之初，國內主流品牌手機廠商均發布了5G手機，但在5G芯片對雙模的支持上，卻有所差異。有些支持NSA/SA雙模組網，有些僅支NSA組網，甚至還出現了“真假5G”的說法。
基于這樣的疑問，各方權威已經出面進行辟謠，一定時期內我國5G網絡為NSA/SA混合組網，不過在網絡升級后，僅支持NSA的單模手機，在僅有SA網絡地點將無法連接5G網絡。但這并不意味著僅支持NSA的5G手機短期內就會被淘汰。
從我國現在的5G網絡發展情況來看，NSA單模手機的使用短時間內還不會受到影響。按照現在三大運營商的部署節奏，均是在前期以NSA/SA混合組網方式建設為主，從明年開始投入建設的SA組網實現大規模覆蓋大約還需要1到2年的時間，所以在近期內NSA單模手機使用5G網絡并不會受到太大影響。
但是，從芯片端來看，NSA/SA雙模手機將逐漸成為5G手機主流。
目前，華為最先推出全球首款5G雙模全網通芯片巴龍5000，此后又推出內置巴龍5000的麒麟990，這款芯片采用的是最新的7nm工藝生產，依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網絡和NSA/SA雙模。目前，華為Mate30、榮耀V30、nova6等均搭載了該款芯片。
而高通在5G起步階段由于策略的不同，在非集成基帶、非雙模等問題上遭受了些許爭議，使得合作手機廠商的5G手機并未占據多少優勢。不過，最新推出的驍龍865和驍龍765/765G有望這一扭轉現狀。
驍龍865采用外掛5G基帶的設計，使用了高通的X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G接入。而驍龍765/765G則集成了X52 5G基帶，同樣支持5G雙模，以及毫米波和Sub-6，下行速率可以達到3.7Gbps，這也是第一款集成5G基帶的驍龍芯片。OPPO、vivo、小米等手機廠商已經明確將于明年第一季度推出基于驍龍865芯片的5G雙模手機，而基于驍龍765/765G的5G雙模手機將在本月發布。
除了高通和華為，其他芯片廠商也迭代到最新的5G雙模芯片。一周前，聯發科已經發布了首款5G Soc芯片「天璣1000」，它采用了ARM新一代Cortex-A77 CPU架構，也支持5G雙模等特性。另一邊，vivo聯合三星共同研發了一顆集成5G基帶、并支持雙模的芯片Exynos 980，同樣采用了ARM的A77架構。
所以，2020年5G手機雙模普及已成必然，對于廣大手機用戶而言，也不用為5G手機是不是雙模而困惑。
外掛式基帶已成“過去式”？
5G雙模的討論雖然可以暫告一個段落，但關于芯片是外掛還是集成又成為熱議焦點。作為旗艦級5G芯片，高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式。此前華為消費者業務CEO余承東宣稱，華為麒麟990 5G芯片是全球首款旗艦5G SoC，并且重點強調集成5G功能芯片的各種優勢。
高通總裁安蒙則回應稱，“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實現5G的潛能，這是得不償失的。”
正如兩方觀點，外掛與集成有著各自的優略，集成5G基帶的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗，在性能上一般不如外掛5G基帶，但是外掛基帶會造成機身體積變大、功耗高，機器發熱等，未來的統一趨勢很明顯是集成5G基帶。
我們可以看到，集成基帶的華為麒麟990已經推出多款成熟5G手機，三星Exynos 980也是一顆集成5G基帶5G芯片，而高通也并未完全拒絕集成，高通此次在次旗艦芯片765/765G上采用的就是支持毫米波的內置5G基帶方案。
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