zSFP+ 堆疊式互連器件 TE 的 zSFP+ 堆疊式互連器件可容納三排互貼式的應用，以提高密度并最大程度地節省 PCB 空間

TE的 zSFP+ 堆疊互連器件設計用于高達 56 Gbps 的 PAM-4 傳輸數據速率，同時為超大規模數據中心和網絡交換機應用提供高面板密度。另外，用戶可以在 zSFP+ 連接器中設計 10 Gbps 至 16 Gbps 的數據速率，從而逐步建立更高速度的路徑。這種可升級性可以節省長期成本，因為這樣就無需完全重新設計來獲得更高的性能。堆疊式產品組合可容納三排互貼式應用，以增加密度并最大程度地節省 PCB 空間。

特性 數據速率：高達 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4、10 Gbps 以太網和 16 Gbps 光纖通道 用于單高 1xN 籠的表面安裝連接器設計 壓配 1xN 籠和堆疊式組件（連接器和籠），可一步輕松地進行 PCB 放置 耦合、窄邊、空白、成形觸頭梁幾何和嵌件成型，可實現出色的信號完整性、機械和電氣性能 向后兼容性：與 SFP+ 連接器共享相同的配合接口和籠尺寸（連接器/單高籠也兼容 PCB 尺寸） EMI 密封的彈性墊片或彈簧指選件 單高籠 (1xN)，提供設計靈活性；適應互貼式應用，以增加密度并節省 PCB 空間；提供 1x1、1x2、1x3、1x4 或 1x6 端口配置 提供 2x1、2x2、2x4、2x6、2x8 或 2x12 端口的堆疊組件 提供散熱器、LED 和電鍍選擇 提供其他光導管配置 主要優點 TE 的 SFP I/O 互連產品組合中的每個產品均旨在以高達 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4 信號的速度傳輸數據 堆疊式產品組合可容納三排互貼式應用，以增加密度并最大程度地節省 PCB 空間 與整個 SFP28 產品組合共享相同的配合接口和籠尺寸 允許從 28 Gbps 到 56 Gbps 應用的簡單升級路徑 增強的氣流籠設計可提供出色的散熱性能，并可定制以滿足客戶的 LED 光導管要求 應用 交換機 服務器 路由器 存儲 測試設備 數據中心 網絡