TDA3681J/N2S,112 NXP (恩智浦) 電池管理芯片
封裝參數 安裝方式 Through Hole 封裝 17-SIP Formed Leads 外形尺寸 封裝 17-SIP Formed Leads 符合標準 RoHS標準 符合 RoHS 含鉛標準 無鉛
同公司其他新聞- 09-24HMC8038LP4CETR
- 09-24MAX9947ETE+T
- 09-24MAX17504ATP+T
- 09-24MAX5035DASA+T
- 09-24TDA7576B
- 09-24STM32L433RCT3
- 03-28長期特價供應鋰電池保護IC HY2120-CB系列
- 03-28長期特價供應鋰電池保護IC HY2110系列
- 03-28長期特價供應鋰電池保護IC HY2112系列
- 03-28長期特價供應鋰電池保護IC HY2113系列
- 03-28長期特價供應鋰電池保護IC HY2122系列
- 03-28長期特價供應HT9926
相關新聞
- LT4363CS-2#PBF Linear Technology (凌力爾特)
- TPS3828-33DBVR
- FS75R12W2T4
- GAL16V8D-15QJ
- LPTM21-1AFTG237C
- LFE2-12E-5FN256C
- BQ77PL900DL TI (TI) 電池管理芯片
- BQ30Z554DBTR-R1 TI (TI) 電池管理芯片
- MP2617AGL-P Monolithic Power Systems (美國
- ATA6870N-PLQW-1 Microchip (微芯) 電池管理芯片
- BQ24296MRGET TI (TI) 電池管理芯片
- FAN5421BUCX Fairchild (飛兆/仙童) 電池管理芯片
